劉文成先生畢業(yè)于臺灣知名學府-國立成功大學,擁有碩士研究生學歷。
劉文成先生在IC設計業(yè)擁有近二十年的從業(yè)經驗,尤其在SoC數字電路設計領域更是技藝精湛,設計產品豐富。劉文成先生曾在全球著名IC設計公司矽統(tǒng)科技(SiS)任研發(fā)副總一職,在臺灣、美國領導1300多名設計人員主持PC晶片組(獨立型、整合型)、XBOX 360晶片、數位電視晶片、智能電視晶片設計、數位機頂盒晶片、觸控晶片等多領域“高精尖”智能IC晶片設計工作,其主持參與設計的IC晶片全球市場占有率超過20%,年收入超過30億人民幣。
劉文成先生在臺聯(lián)電集團任職期間,除主持研發(fā)晶片外還多次領導參與大型技術研發(fā)項目,曾用28nm工藝實現(xiàn)ARM A9四核心CPU與其驗證平臺;用14nm工藝實現(xiàn)ARM A7四核心CPU與其驗證平臺。
加入聯(lián)暻半導體(山東)有限公司后,任研發(fā)副總一職,與臺聯(lián)電集團合作用14nm工藝實現(xiàn)ARM八核心CPU。 |