莫氏硬度：
50粒度/直徑（μm）：
0.7密度：
0.1含量：
0.2材質(zhì)：
氧化鋁形狀：
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國產(chǎn)陶瓷劈刀,蘇州陶瓷劈刀,武漢陶瓷瓷嘴
公司主要從事于半導(dǎo)體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝
制程中關(guān)鍵的核心工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，
對集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。公司產(chǎn)品瞄準(zhǔn)高端市場
，我們凸顯材料、工藝、加工技術(shù)的全面優(yōu)勢，聚焦高精密陶瓷行業(yè)，致力于成為國內(nèi)半導(dǎo)體鍵合工具
行業(yè)的領(lǐng)軍者。
在半導(dǎo)體工藝中，封裝是*重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的
主要方式。而在這個工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。在半導(dǎo)體工藝中，封裝是*重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。歡迎咨詢支持合作。
國產(chǎn)陶瓷劈刀，替代進(jìn)口，價格實(shí)惠，質(zhì)量保證。
陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛細(xì)管，它作為邦定機(jī)的一個焊接針頭，適用于LED，IC芯片,二極管，三極管，可控硅,聲表面波等線路的焊接上。用陶瓷作為劈刀，硬度大，比重高，晶粒細(xì)小，產(chǎn)品的外表光潔度高，尺寸精度高
一。陶瓷劈刀是引線鍵合技術(shù)使用的核心部件之一，在該過程中，穿過劈刀的金屬線（一般為金線或銅線）尾部被打火桿熔化成球形，劈刀下降并通過加壓加熱使球形焊接在芯片上，之后劈刀牽引金屬線上升、移動并將其焊接在
陶瓷劈刀的工作原理介紹？陶瓷劈刀的使用方法？陶瓷劈刀多少錢一臺？陶瓷劈刀使用的注意事項陶瓷劈刀的說明書有嗎？陶瓷劈刀的操作規(guī)程有嗎？陶瓷劈刀的報價含票含運(yùn)費(fèi)嗎？陶瓷劈刀有現(xiàn)貨嗎？陶瓷劈刀包安裝嗎？
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