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 熔融硅微粉是選用優(yōu)質(zhì)的天然石英,通過(guò)獨(dú)特處理工藝加工而形成的粉末,通過(guò)高溫處理,其分子結(jié)構(gòu)排列由有序排列轉(zhuǎn)為無(wú)序排列其色白,純度較高并具有以下物性:

(1)極低的線膨脹系數(shù)

(2)良好的電磁輻射性

(3耐化學(xué)腐蝕等穩(wěn)定的化學(xué)物性

(4)合理有序、可控的粒度分布,熔融硅微粉使用范圍十分廣泛,如電子封裝、熔模鑄造、高標(biāo)準(zhǔn)電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠等行業(yè)。在光學(xué)、航空、航天、電子、化工、機(jī)械以及當(dāng)今飛速發(fā)展的IT產(chǎn)業(yè)中占有舉足輕重的地位，特別是其內(nèi)在分子鏈結(jié)構(gòu)、晶體形狀和晶格變化規(guī)律，使其具有的耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應(yīng)、諧振效應(yīng)以及其獨(dú)特的光學(xué)特性，在許多高科技產(chǎn)品中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。

典型物理及化學(xué)物性如下

在粘結(jié)劑和密封劑中的應(yīng)用：

硅微粉用于新型粘結(jié)劑和密封劑中可迅速形成網(wǎng)絡(luò)狀硅石結(jié)構(gòu)，抑制膠體流動(dòng)，固化速度加快，可以大幅提高粘結(jié)和密封效果。

在電子工業(yè)中的應(yīng)用：

硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。

塑料和改性樹脂中的應(yīng)用：

硅微粉應(yīng)用于塑料，特別是在半透明的塑料膜中，加入超細(xì)二氧化硅后，大大提高了其強(qiáng)度、增強(qiáng)韌性、提高防水性能、蓄能保溫性能等。在塑料結(jié)構(gòu)材料中，加入硅微粉后，其機(jī)械性能可提高1～3倍。對(duì)于改性樹脂基復(fù)合材料，它能提高復(fù)合材料的強(qiáng)度、韌性、延伸率、耐磨性、光潔度、抗老化等性能。