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        法國VINCI半自動拋光機LGP250-P
        法國VINCI半自動拋光機LGP250-P

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        北京共贏聯盟國際科技有限公司

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        半自動拋光機(LGP 250-P)

        LGP 250-P是專門為小規(guī)模拋光操作設計的設備。此設備堅固,簡單易用,以*小的投資同樣得到高質量的拋光表面。轉速可調節(jié)范圍10-600rpm。拋光過程需要配合拋光布或磁性拋光盤來使用。本設備提供帶有支架的拋光頭,同時拋光4個薄片。拋光頭的壓力可調節(jié),單個樣品**可到施壓200克。設備共有兩套樣品支架,適用于30x45厘米(1x1.5英寸)的樣品。

        產品規(guī)格:

        重量:50公斤

        尺寸:526×589×380毫米

        電源:220VAC,50/60Hz

        研磨盤直徑:250毫米

        研磨盤轉速:10-600轉/分鐘

        產品優(yōu)點:

        低速時也無振動

        易于快速清潔

        同時處理*多四個樣品

        Semi automated polishing machine (LGP 250-P)

        The LGP 250-P is a single purpose apparatus specifically designed for small-scale polishing operations. The robust, simple to use system provides high quality polished chips and thin sections with the minimum capital investment. The disc speed can be varied from 10-600 rpm. Polishing is achieved by means of polishing cloths or magnetic polishing discs. A polishing head with four holders for the chip or thin section production is supplied. The former allows efficient, simultaneous polishing of up to 4 samples. Variable up to 200 gram weights apply a force to hold the sample’s position on the disc. Two sets of four specimen holders are supplied to suit either 30x45mm or 1 x 1.5 inch samples.

        FEATURES:

        Variable speed: 10 to 600 RPM

        Specimen size: 30x45mm or 1 x 1.5 inches

        Plate diameter: 250 mm

        Dimensions:526 x 589 x 380 mm

        Weight: 50 kg

        Power supply: 220 VAC - 50/60 Hz

        BENEFITS:

        * Free vibration at low speeds

        * Polishs chips or thin sections

        * Easy access for rapid and effortless leaning

        * Simultaneous polishing up to four samples

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