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        日本日立DMS7100動(dòng)態(tài)機(jī)械黏彈分析儀
        日本日立DMS7100動(dòng)態(tài)機(jī)械黏彈分析儀

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        面議

        型號(hào)

        品牌

        產(chǎn)地

        日本

        樣本

        暫無(wú)
        先馳精密儀器(東莞)有限公司

        會(huì)員

        |

        第2年

        |

        生產(chǎn)商

        工商已核實(shí)

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        產(chǎn)品特色

        ■DMS 特點(diǎn):

        1. DMS用以對(duì)固體試樣施以彎曲、拉伸、剪切等作用力,然后根據(jù)其變形量以及響應(yīng)延遲計(jì)算試樣的彈性模數(shù)和阻尼相(tanδ)。

        2.能靈敏地檢測(cè)到一般熱分析方法無(wú)法捕捉的高分子材料的局部松弛等行為。

        ■DMS主要應(yīng)用:

        DMS主要量測(cè)材料的機(jī)械性質(zhì),例如:模板(Storage/Loss Modulus)、黏度(Viscosity)、阻尼相(Tandelta),隨著時(shí)間、溫度、頻率的變化情形。

        ■廣大的測(cè)量范圍

        EXSTAR6100 DMS 具有先進(jìn)的自動(dòng)張力控制技術(shù),例如針對(duì)在玻璃轉(zhuǎn)移溫度以上,模數(shù)會(huì)大幅下降的樣品,儀器會(huì)自動(dòng)控制施加的張力,避免樣品被拉伸過(guò)大或造成塌陷等情形。因此EXSTAR 6100 DMS得以輕易地測(cè)量從非常軟到模數(shù)很高的各種不同硬度樣本。

        ■五種頻率合成振動(dòng)模式

        頻率合成振動(dòng)的量測(cè)模式(Synthetic Oscillation Mode)為SIINT的原創(chuàng)**技術(shù),可對(duì)樣品同時(shí)施予不同頻率的復(fù)合波形,來(lái)提供一系列諸如模數(shù)、黏度、阻尼相等測(cè)量數(shù)據(jù)。合成振動(dòng)模式不僅加速了量測(cè)分析的速度,而且針對(duì)高升溫速率下會(huì)有高模數(shù)變數(shù)的樣品,DMS也同樣能夠輕松測(cè)量分析。

        ■傅利葉轉(zhuǎn)換

        EXSTAR 6100 DMS采用了傅利葉轉(zhuǎn)換技術(shù)(Fourier Transform,美國(guó)**5287749字號(hào))以降低噪聲,對(duì)于微小的相變化現(xiàn)象提供高感度的偵測(cè)功能。由于數(shù)據(jù)處理速度的加快,用戶得以輕易地獲得精確的黏彈性測(cè)量結(jié)果。

        ■熱膨脹校正

        由于熱膨脹與夾具應(yīng)變等因素所引起的靜態(tài)變形,使得準(zhǔn)確地偵測(cè)應(yīng)變訊號(hào)變得相當(dāng)困難。EXSTAR 6100 DMS配有高感度的傳感器,藉由驅(qū)動(dòng)步進(jìn)馬達(dá)來(lái)校正樣品長(zhǎng)度,并于測(cè)量過(guò)程中掌控樣品應(yīng)變的變化,以確保檢測(cè)數(shù)據(jù)的正確性與高再現(xiàn)性。

        ■多重變形模式

        EXSTAR6100 DMS 能利用多樣化的變形模式分析樣本,提供各種形變的可能性,包括有彎曲(單一或雙重懸臂梁、三點(diǎn)彎曲)、切變、薄膜切變、張力及壓縮。從纖維、微薄的膠片、彈性物體,熱塑性拉伸樣品、復(fù)合物乃至于膠狀材料等眾多結(jié)構(gòu)及型式的樣本皆可于本機(jī)做測(cè)試。

        ■進(jìn)階D M S 軟件

        EXSTAR6100 DMS提供進(jìn)階的軟件包配裝包,包括有特殊背景扣除軟件(Subtraction software)、主導(dǎo)曲線( M a s t e r c u r v e )及表面活化能分析軟件( a p p a r e n tactivation energies analysis software)。獨(dú)特測(cè)試模式(Unique Test Mode)能得出穩(wěn)定的量測(cè)結(jié)果。藉由尺寸因子公式( D i m e n s i o n F a c t o r Function),可以輕易的判斷出理想的樣本尺寸,作為*適當(dāng)樣品尺寸的依據(jù)。

        夾具種類 彎曲

        (Bending)

        拉伸

        (Tension)

        剪切

        (Shear)

        薄膜剪切

        (Film Shear)

        三點(diǎn)彎曲

        (3 Point Bending)

        壓縮

        (Compression)

        量測(cè)模式 動(dòng)態(tài)力測(cè)試: Sine波振動(dòng)模式(Sine wave oscillation mode)/

        合成波振動(dòng)模式(synthesis wave oscillation mode)

        靜態(tài)力測(cè)試:程控應(yīng)力控制模式(Program stress control)/

        程控應(yīng)變控制模式(Program strain control)

        頻率 Sine波振動(dòng)頻率: 0.01-100Hz (Max. 13 frequencies),

        合成波振動(dòng)頻率: Max.5 frequencies

        MeasurementRange 105~1012Pa 105~1012Pa 103~109Pa 107~1011Pa 105~1012Pa 105~109Pa
        樣品尺寸長(zhǎng): 50mm

        厚: 5mm

        寬: 16mm

        長(zhǎng): 5~35mm

        厚: 3mm

        寬: 10mm

        Cross section: 10mm2

        厚: 7mm

        長(zhǎng): 50mm

        厚: 0.5mm

        寬: 10mm

        長(zhǎng): 50mm

        厚: 5mm

        寬: 16mm

        長(zhǎng): 15mm

        直徑: 10mm

        溫度范圍 -150℃~600℃
        升溫速率 0.01~20℃/min
        外力范圍 靜態(tài)力: +/-9.8N,動(dòng)態(tài)力: +/-7.8
        高分子材料(TMA/SS)

        針對(duì)包括熱塑性、熱固性塑料、橡膠等高分子原料及制品以及特用化學(xué)品的各項(xiàng)材料熱特性進(jìn)行分析,例如,

        ◇膨脹系數(shù)CTE 問(wèn)題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問(wèn)題分析

        ◇軟化問(wèn)題 : 熱塑性材料軟化點(diǎn)的分析

        ◇收縮問(wèn)題 : 包裝材料、纖維等材料的分析

        ◇Tg 測(cè)量不易的材料 : 復(fù)合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號(hào)不明顯者

        ◇常用的分析特性包括 :

        (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg )

        (2)膨脹系數(shù) ( CTE )

        (3)軟化點(diǎn) ( Softening temperature )

        (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain)

        (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d )

        (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation)

        電子光電材料(TMA/SS)

        針對(duì)印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽(yáng)能電池等各種電子相關(guān)材料的各項(xiàng)材料熱特性分析,例如,

        ◇CTE 問(wèn)題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問(wèn)題分析

        ◇軟化問(wèn)題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點(diǎn)的分析

        ◇收縮問(wèn)題 : 包裝材料、纖維針對(duì)印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽(yáng)能電池等各種電子相關(guān)材料的各項(xiàng)材料熱特性分析,例如,

        ◇CTE 問(wèn)題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問(wèn)題分析

        ◇軟化問(wèn)題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點(diǎn)的分析

        ◇收縮問(wèn)題 : 包裝材料、纖維等材料的分析

        ◇Tg 測(cè)量不易的材料 : 復(fù)合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號(hào)不明顯者

        ◇常用的分析特性包括 :

        (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg )

        (2)膨脹系數(shù) ( CTE )

        (3)軟化點(diǎn) ( Softening temperature )

        (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain)

        (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d )

        (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation)等材料的分析

        ◇Tg 測(cè)量不易的材料 : 復(fù)合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號(hào)不明顯者

        ◇常用的分析特性包括 :

        (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg )

        (2)膨脹系數(shù) ( CTE )

        (3)軟化點(diǎn) ( Softening temperature )

        (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain)

        (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d )

        (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation)

        奈米材料(TMA/SS)

        針對(duì)奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析,例如

        ◇CTE 問(wèn)題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問(wèn)題分析

        ◇軟化問(wèn)題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點(diǎn)的分析

        ◇收縮問(wèn)題 : 包裝材料、纖維等材料的分析

        ◇常用的分析特性包括 :

        (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg )

        (2)膨脹系數(shù) ( CTE )

        (3)軟化點(diǎn) ( Softening temperature )

        (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain)

        (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d )

        (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation)

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        產(chǎn)品質(zhì)量

        10分

        售后服務(wù)

        10分

        易用性

        10分

        性價(jià)比

        10分
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