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        全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片
        全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片

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        型號(hào)

        全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片

        品牌

        致遠(yuǎn)電子

        產(chǎn)地

        廣東

        樣本

        暫無
        廣州致遠(yuǎn)電子股份有限公司

        會(huì)員

        |

        第2年

        |

        生產(chǎn)商

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        致遠(yuǎn)電子基于二十余年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累,推出集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一”的高集成度全隔離SPI/UART與CAN協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片。

        CSM系列全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案,在更小、更薄的DFN封裝內(nèi)部集成基于Cortex-M4內(nèi)核的MCU、CAN總線隔離電路,同時(shí)具備更高的集成度與性能參數(shù),能夠?yàn)橛脩籼峁?biāo)準(zhǔn)、可靠的CAN接口擴(kuò)展方案。

        1. 元器件100%國產(chǎn)化;

        2. 實(shí)現(xiàn)SPI/UART與CAN接口雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換;

        3. SPI速率高達(dá)2Mbps;

        4. UART速率高達(dá)2Mbps;

        5. CAN速率高達(dá)5k~1Mbps;

        6. **幀流量達(dá)7500幀;

        7. 具備通信錯(cuò)誤反饋機(jī)制;

        8. 單網(wǎng)絡(luò)*多可連接110節(jié)點(diǎn);

        9. 超高集成度,尺寸僅為15.00 x 10.00 x 3.00mm;

        10. 隔離耐壓高達(dá)3500VDC;

        11. 工作溫度覆蓋范圍-40~85℃。


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