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　采用半導體工藝技術進行薄膜真空蒸發(fā)、濺射、光刻、電鍍、化鍍、蝕刻、調(diào)阻、劃片等工藝，在基板表面進行的圖形金屬化，同時可集成電阻、電容、電感等，制作出具有特定功能的電路基板，具有電連接、物理支撐、散熱等功能。

　　產(chǎn)品特點：

　　?采用半導體工藝技術生產(chǎn)，圖形精度高

　　?多種微波無源器件集成

　　?各項性能穩(wěn)定可靠

　　?可預置金錫焊料

　　?小尺寸，重量輕

　　?表面貼裝易于集成等

　　金錫焊料規(guī)范：

　　?*小尺寸：50um*50um

　　?蒸發(fā)AuSn厚度：2.5um~7um

　　? Au/Sn放置精度：±10um

　　?Au/Sn焊盤尺寸誤差：±5um

　　?激光切割*小退邊尺寸：50um

　　?金錫組份：75/25 (Au/Sn) ~80/20 (Au/Sn)

　　?金錫合金熔點：285°c-300°c

　　應用范圍：

　　薄膜集成電路具備尺寸小、重量輕、集成密度

　　高、損耗低、散熱高等優(yōu)點，被廣泛的應用于

　　通信、雷達、電子對抗等裝備系統(tǒng)中的微波毫

　　米波組件和模塊。