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本產品是一款具有高導熱性的單組份環(huán)氧樹脂膠，是芯片導熱粘接配套用膠。適用于各類電子產品，其特點是快速熱固化，并易于施膠，固化后具有粘接強度高、導熱效果好、低收縮、低吸潮性、絕緣性能良好等特性，能降低芯片的工作溫度，延長芯片的使用壽命。
產品 Product | 顏色 Color | 黏度 Viscosity | 固化條件 Cure Condition | 玻璃化溫度 Glass Transition Temperature | 導熱系數(shù) Thermal Conductivity | 剪切強度 Shear Strength |
DB 118 | 黑色 Black | ＞100000cps | 10Min@140℃ | 155℃ | 2.5W/（m·K） | ≥18Mpa |
DB 119 | 黑色 Black | ＞100000cps | 10Min@100℃ | 150℃ | 1.5W/（m·K） | ≥12Mpa |
DB 119H | 黑色 Black | ＞100000cps | 10Min@100℃ | 150℃ | 2.5W/（m·K） | ≥12Mpa |
DB 126H | 灰色 Gray | ＞100000cps | 10Min@140℃ | 155℃ | 1.5W/（m·K） | ≥18Mpa |
DB1105（不絕緣） | 灰色 Gray | 50000cps | 30Min@130℃/20Min@ 150℃ | 135℃ | 4.2W/（m·K） | ≥15Mpa |
固化后
產品應用點：芯片與散熱片、新能源汽車水冷散熱導熱粘接。
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