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PGN 導(dǎo)熱硅凝膠品牌
泰亞電子產(chǎn)地
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PGN系列導(dǎo)熱硅凝膠是一種雙組份柔性硅膠，具有低應(yīng)力、高導(dǎo)熱等特性。產(chǎn)品常用于填充于發(fā)熱元器件間隙，固化后消除器件裝配公差，同時由于是自動點膠裝配后硫化成型，有效降低對元器件的應(yīng)力破壞。固化后的導(dǎo)熱膠與導(dǎo)熱墊片性能相似，耐高溫、耐老化性優(yōu)異，可以在-40~200℃長期工作。
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