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可伐覆銀銅材料品牌
長沙升華微產(chǎn)地
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產(chǎn)品簡介
可伐合金由于較低的熱膨脹系數(shù)，與陶瓷、芯片等材料具有良好的熱匹配，在電子器件封裝常用作引線框架的原材料?？煞ヅc其它材料通常使用銀銅焊料在800度以上的高溫進(jìn)行焊接，可伐覆銀銅材料是將銀銅焊料預(yù)制在可伐材料的表面上，精確控制銀銅焊料的成分、用量和形狀，避免因人工貼焊片帶來的誤差和成本。
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