參考價(jià)格
面議型號(hào)
HSM-LP系列品牌
合美半導(dǎo)體產(chǎn)地
北京樣本
暫無(wú)粉碎程度：
其他單位能耗：
-產(chǎn)量：
-裝機(jī)功率（kw）：
-成品細(xì)度：
-入料粒度（mm）：
-工作原理：
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【設(shè)備特點(diǎn)】
□ 整機(jī)高度防腐，可實(shí)現(xiàn)高精度化學(xué)機(jī)械拋光工藝；
□ 選配藍(lán)牙系統(tǒng)，可多機(jī)聯(lián)控；
□ 多通道進(jìn)料系統(tǒng)；
□ 在線(xiàn)實(shí)時(shí)磨拋盤(pán)溫控及冷卻功能；
□ 磨拋盤(pán)自動(dòng)沖洗功能；
【設(shè)備參數(shù)】
【技術(shù)應(yīng)用】
適用材料 廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光，由于整機(jī)高度防腐，耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿強(qiáng)氧化劑，除主要加工材料氮化鎵、金剛石、氧化鎵、多晶碳化硅外，還特別適用于CZT、MCT、GaAs、InP及類(lèi)似材料的化學(xué)拋光。
應(yīng)用領(lǐng)域 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進(jìn)封裝及MEMS等相關(guān)領(lǐng)域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。
【設(shè)備說(shuō)明】
○ 整機(jī)高度防腐，可在耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿強(qiáng)氧化劑的工藝環(huán)境下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高效運(yùn)行；
○ 研磨拋光盤(pán)轉(zhuǎn)速可自主設(shè)定，轉(zhuǎn)速范圍為0-120rpm；
○ 工作時(shí)間可自主設(shè)定，連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間可達(dá)10個(gè)小時(shí)；
○ 通過(guò)選配藍(lán)牙系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)一個(gè)終端多機(jī)聯(lián)控，減少人工，且工藝程序所有控制參數(shù)均可在顯示屏獨(dú)立顯示；
○ 研磨工藝轉(zhuǎn)到拋光工藝時(shí)，研磨盤(pán)與拋光盤(pán)的更換簡(jiǎn)捷方便，全系列磨頭及附件均適配；
○ 填料系統(tǒng)自動(dòng)控制，滴料速度可調(diào)；
○ 夾具擺幅及速度可精確控制，且擺幅范圍：0－100%；
○ 夾具壓力可調(diào)，可調(diào)范圍可達(dá)7kg；
○ 樣品去除厚度可控，去除量精度1μm；
○ 配有獨(dú)立真空單元，樣片通過(guò)真空吸附固定到夾具上面；
○ 可定制固定組件，實(shí)現(xiàn)端面及角度磨拋工藝；
○ 可選配盤(pán)溫監(jiān)控功能，監(jiān)測(cè)精度1℃；
○ 可獨(dú)立顯示并指示實(shí)際工作時(shí)長(zhǎng)，在完成既定工藝程序后自動(dòng)關(guān)機(jī)。
【系列型號(hào)】
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