功率(kw):
-重量(kg):
-規(guī)格外形(長*寬*高):
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特點與優(yōu)勢
TPAD系列導熱墊片可提供優(yōu)良的導熱性能和環(huán)境可靠性能,適用于各種應用環(huán)境,特點與優(yōu)勢如下:
· 導熱性能優(yōu)秀,**導熱系數(shù)可達30 W/m·K,適用于各種應用領域;
· 充分排除器件間空氣,從而降低界面熱阻。
· 極小縫隙應用場景,0.3 mm超薄無基材導熱墊片可選;
· 低模量高分子彈性材料,超軟材質,硬度可做到10 Shore OO;
· 可根據使用環(huán)境需求,多種形式產品可選,如玻纖增強,高電絕緣強度,單面粘性,低密度等;
· 產品尺寸可定制化選擇,標準厚度范圍為0.3~5.0 mm可選;
· 可根據實際使用要求定制化裁切。
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