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面議型號
MX-SSG 半導體晶圓研拋一體設備品牌
蘇州邁為產(chǎn)地
江蘇樣本
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該設備用于8英寸、12英寸半導體晶圓減薄、拋光工藝。
基本信息
1. 適用產(chǎn)品：8/12inch 硅基晶圓減薄、拋光
2. 可對應*薄產(chǎn)品：≥50μm(DBG工藝：≥25μm)
3. 研磨速度：0.01μm/s~80μm/s
4. 適用物料厚度：≤1.8mm
5. 加工品質(zhì)：TTV≤2.5μm，WTW 士2.5μm，Ra≤0.005μm
暫無數(shù)據(jù)！
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