品級：
工業(yè)級外觀：
液體有效物質(zhì)含量：
有機硅執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：
HG/T5053-2016密度(g/c㎡)：
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工藝性能
流動性佳：固化前易填充復(fù)雜結(jié)構(gòu)，適合深層次灌封。
混合簡便：A:B=1:1（重量或體積比），無需復(fù)雜配比。
雙固化模式：支持常溫固化（節(jié)省能源）或升溫固化（加速生產(chǎn)）。
低收縮率：固化后體積穩(wěn)定，減少內(nèi)部應(yīng)力，保護(hù)精密元件。
材料性能
耐溫性：-60°C至350°C寬溫域穩(wěn)定，適應(yīng)極端環(huán)境。
導(dǎo)熱性：高效散熱，降低元器件工作溫度（需確認(rèn)具體導(dǎo)熱系數(shù)）。
阻燃性：符合高等級阻燃標(biāo)準(zhǔn)（如UL94 V-0，需參考技術(shù)文檔）。
電絕緣性：優(yōu)異介電性能，適合高頻/高壓場景。
環(huán)保與兼容性
無副產(chǎn)物：固化過程無小分子釋放，避免腐蝕或污染。
材料友好：對金屬、塑料等無腐蝕，適配多種封裝基材。
高功率電子：5G通訊模塊、電源模塊、IGBT模塊的散熱與絕緣。
變壓器灌封：微型變壓器、行輸出變壓器，防潮抗震并提升耐用性。
敏感電路保護(hù)：汽車電子、工業(yè)控制器，抵御震動、濕氣及化學(xué)侵蝕。
暫無數(shù)據(jù)！
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