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結(jié)晶型硅微粉又分為電子級結(jié)晶型硅微粉(JG)和電工級結(jié)晶型硅微粉(DG)，其作為環(huán)氧塑封料填料應(yīng)用時能降低熱膨脹系數(shù)、吸水率、成型收縮率及成本；提高耐熱性、機械強度、介電性能及熱導率；作為一般電工填料應(yīng)用時它具有高的介電性能，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。
主要用途：環(huán)氧塑封料、包封料、灌封料、高低壓電器件澆注料、結(jié)構(gòu)膠、新型建筑材料等。
常規(guī)規(guī)格：300目（22－26um) 400目（18－22um)
600目（16－18um) 800目（14－16um)
1000目（10－14um)
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