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本公司的電子級(jí)硅微粉完全可替代進(jìn)口同類(lèi)硅微粉,用于電子組裝材料：① 用于電子分離器件、電器產(chǎn)品的電子封裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80％，有機(jī)硅封裝材料占20％。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機(jī)械性能好等特性
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