中國粉體網(wǎng)訊 在半導(dǎo)體芯片設(shè)備中，精密陶瓷零部件的成本約占10％左右。半導(dǎo)體零部件設(shè)備陶瓷零部件的生產(chǎn)，由于涉及OEM廠家認(rèn)證問題，所以屬于高門檻行業(yè)。國際上，高端陶瓷部件50~60%被Kyocera、CoorsTek、AM公司壟斷，其他還有美國日本東芝陶瓷，Ceratech、Finceratech，Coalition Technology，摩根等。就美國應(yīng)用材料公司而言，其代工廠主要集中在美國本土、日本、臺灣、韓國等。我國半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè)最近十幾年的發(fā)展速度非�？欤壳叭珖呀�(jīng)有上百家半導(dǎo)體的設(shè)計或生產(chǎn)工廠。
中美脫鉤大環(huán)境下國內(nèi)高科技企業(yè)面臨禁售限制。由于半導(dǎo)體加工設(shè)備技術(shù)長期壟斷在幾個發(fā)達(dá)國家，其中應(yīng)用的各種陶瓷零部件的生產(chǎn)廠家也主要在國外，雖然為了降低成本有些國外企業(yè)在中國辦廠生產(chǎn)部分部件，但技術(shù)還是掌握在外企中。按照目前的國際環(huán)境發(fā)展趨勢，未來半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件必須實現(xiàn)本土研發(fā)、生產(chǎn)與采購。
2021年8月13-14日，中國粉體網(wǎng)將在鄭州舉辦“2021第四屆新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)高峰論壇”。屆時，來自清華大學(xué)的潘偉教授帶來題為《半導(dǎo)體裝備用陶瓷材料與關(guān)鍵部件》的報告。在報告中，潘偉教授將介紹半導(dǎo)體設(shè)備中氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等陶瓷部件的應(yīng)用和技術(shù)以及國際上主要的企業(yè)，以及國內(nèi)的精細(xì)陶瓷在半導(dǎo)體芯片設(shè)備零部件的挑戰(zhàn)與機遇！（鑒于當(dāng)前防控需要，原定于2021年8月13-14日在鄭州喆鵬酒店舉辦的“第四屆新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)高峰論壇”將延期舉辦，計劃參會的單位可以聯(lián)系會務(wù)組，具體舉辦日期主辦方確定后將第一時間通知您�。�
專家介紹：
潘偉，清華大學(xué)教授，博導(dǎo)，1982年畢業(yè)于北京科技大學(xué)物理化學(xué)系，1987年在日本名古屋大學(xué)獲工學(xué)碩士學(xué)位，1990年在日本名古屋大學(xué)獲工學(xué)博士學(xué)位。
目前主要從事高溫結(jié)構(gòu)陶瓷材料，高溫?zé)嵴贤繉硬牧�、材料物理化學(xué)、陶瓷基復(fù)合材料、梯度功能材料、材料界面現(xiàn)象、金屬與陶瓷的連接、材料制備熱力學(xué)、動力學(xué)、數(shù)理模型、高溫材料熱分析技術(shù)工作。
發(fā)表論文360余篇，其中SCI收錄論文343篇，獲得授權(quán)發(fā)明專利34項，著作6本。在相關(guān)國際學(xué)術(shù)大會上做特邀報告三十余次。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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