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            【原創(chuàng)】尚屬起步階段的AlN半導(dǎo)體,應(yīng)用前景如何


            來源:中國粉體網(wǎng)   山川

            [導(dǎo)讀]  AlN材料具有很高的直接帶隙(6.2eV),是重要的藍光和紫外發(fā)光材料;AlN介電常數(shù)小,具有良好熱導(dǎo)率、高電阻率和擊穿場強。

            中國粉體網(wǎng)訊  按照推出時間早晚劃分,半導(dǎo)體材料目前已經(jīng)劃分到了第三代。

             

            第一代是從集成電路發(fā)明開始,最先晶體管是鍺材料,后面發(fā)展成硅材料。第二代半導(dǎo)體材料是20世紀(jì)八九十年代推出的砷化鎵和1990年后才開始真正用到了產(chǎn)業(yè)上的磷化銦材料。



             

            2000年以后,主要是第三代半導(dǎo)體材料,以氮化鎵和碳化硅為主。2005年以后開始出現(xiàn)超寬禁帶半導(dǎo)體,上圖橫軸為材料引入時間,縱軸為材料的禁帶寬度,禁帶寬度在4eV以上的材料稱為超寬禁帶,包括目前比較典型的氧化鎵、金剛石和氮化鋁。


            氮化鋁半導(dǎo)體材料及應(yīng)用


            AlN材料具有很高的直接帶隙(6.2eV),是重要的藍光和紫外發(fā)光材料;AlN介電常數(shù)小,具有良好熱導(dǎo)率、高電阻率和擊穿場強。


            4種超寬禁帶半導(dǎo)體材料性能


            1、主要應(yīng)用方向


            (1)AlN作為重要的藍光和紫外發(fā)光材料,應(yīng)用于紫外/深紫外發(fā)光二極管、紫外激光二極管以及紫外探測器等。此外,AlN可以和III族氮化物如GaN和InN形成連續(xù)的固溶體,其三元或四元合金可以實現(xiàn)其帶隙從可見波段到深紫外波段的連續(xù)可調(diào),使其成為重要的高性能發(fā)光材料。



            (3)AlN晶體做高鋁(Al)組份的AlGaN外延材料襯底還可以有效降低氮化物外延層中的缺陷密度,極大地提高氮化物半導(dǎo)體器件的性能和使用壽命;贏lGaN的高質(zhì)量日盲探測器已經(jīng)獲得成功應(yīng)用。


            (4)AlN具有很高的非線性光學(xué)系數(shù),可應(yīng)用于二次諧波發(fā)射器。


            2、研究熱點


            圍繞其廣泛的應(yīng)用方向,國際上對AlN研究的熱點主要包括以下幾個方面:


            (1)AlN外延及制備技術(shù);


            (2)AlN基器件襯底技術(shù);


            (3)AlN接觸和摻雜層技術(shù);


            (4)深紫外(DUV)電子器件應(yīng)用的AlN功能層特性;


            (5)AlN深紫外LED和傳感器技術(shù);


            (6)AlN深紫外激光器及其應(yīng)用;


            (7)使用AlN材料的電子器件技術(shù)(HEMT、功率器件和高頻器件);


            (8)AlN材料的新應(yīng)用(壓電器件、太赫茲器件、高溫電子器件等)。


            比碳化硅更高級?


            粉體網(wǎng)編輯認為,將氮化鋁與碳化硅放在一起比較意義不是很大。我們首先應(yīng)該知道,半導(dǎo)體的“代”不是替代關(guān)系,而是同時存在的關(guān)系,各自應(yīng)用范圍不同。比如CPU芯片,可能會一直使用第一代半導(dǎo)體材料。所謂第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體,都是指的半導(dǎo)體材料,分別應(yīng)用于不同的產(chǎn)品和場景。而當(dāng)前最廣泛用于高電壓、大功率的射頻設(shè)備半導(dǎo)體材料仍是碳化硅。



            來源:超寬禁帶半導(dǎo)體材料——氮化鋁單晶.人工晶體學(xué)報


            盡管氮化鋁作為超寬禁帶半導(dǎo)體材料在某些方面如超高壓電力電子器件、射頻電子發(fā)射器、深紫外光電探測器、量子通信和極端環(huán)境應(yīng)用等領(lǐng)域的應(yīng)用要優(yōu)于碳化硅,但只是應(yīng)用領(lǐng)域不同而已,難以說是取代與被取代的關(guān)系。


            AlN單晶的制備方法


            AlN單晶的制備方法主要包括分子束外延(MBE)、氫化物氣相外延(HVPE)、金屬有機化合物氣相淀積(MOCVD)和物理氣相傳輸(PVT)法等。其中HVPE、MOCVD和MBE法多用來制備薄膜,HVPE生長速度快(100μm/h),幾乎是MOCVD和MBE法的100倍,適合制作較厚的AlN薄膜。




            AlN在器件中的應(yīng)用


            AlN主要用于微波毫米波器件、SAW器件、紫外/深紫外LED以及電力電子器件。其中AlN紫外LED的輸出功率已達到實用化需求,紫外/深紫外探測器仍在研制階段,中功率吉赫茲級通信用HEMT和SAW/體聲波(BAW)壓電器件正步入實用化階段。此外,AlN大功率電力電子器件進入快速發(fā)展期,新型AlN器件如MEMS器件、太赫茲器件、高溫器件等處于不斷探索和開發(fā)中。


            參考來源:

            [1]何君等.超寬禁帶AlN材料及其器件應(yīng)用的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

            [2]李軍男等.超寬禁帶半導(dǎo)體材料的機遇與挑戰(zhàn)

            [3]郝躍.寬禁帶與超寬禁帶半導(dǎo)體器件新進展


            (中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川)

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            作者:山川

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