前言：為促進(jìn)導(dǎo)熱散熱粉體材料技術(shù)的發(fā)展，中國(guó)粉體網(wǎng)旗下粉體公開課平臺(tái)于2021年9月23日舉辦首屆“2021首屆導(dǎo)熱散熱粉體材料制備及應(yīng)用論壇”，為企業(yè)管理、技術(shù)人員提供了一個(gè)深度交流、深入思考、磨煉內(nèi)功、強(qiáng)化自身的平臺(tái)。
第一課：電子封裝用高導(dǎo)熱碳基填料的開發(fā)應(yīng)用
湖南大學(xué)韓飛副教授以電子封裝用高導(dǎo)熱碳基填料的開發(fā)應(yīng)用為主題講解熱管理材料的研發(fā)與應(yīng)用。研討會(huì)上，他剖析了三個(gè)問題：①熱界面材料的研究背景，②關(guān)鍵問題解決措施及工作基礎(chǔ)，③研究結(jié)論及應(yīng)用。
網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)直播間韓飛副教授講課
亟待解決的問題5G需要更有效的散熱方案。5G電子產(chǎn)品和通信模塊輕薄化以及傳輸信號(hào)量和發(fā)射頻率提升的速度加快，帶來(lái)的是巨大的芯片發(fā)熱量，因此5G需要更有效的散熱方案。韓飛副教授認(rèn)為，散熱問題成為制約5G產(chǎn)業(yè)電子器件發(fā)展的瓶頸！
之所以稱其為“瓶頸”，是因?yàn)闊峁芾聿牧现苯雨P(guān)系到芯片散熱。
在研討會(huì)課程中，韓飛副教授總結(jié)了熱管理材料的3大類功能。1降低芯片間界面熱阻；2提高芯片散熱能力；3電子元器件精準(zhǔn)控溫。
其中，韓飛副教授重點(diǎn)提到熱界面材料(TIM)是一種用于兩種元器件間的填充物，是熱傳遞的重要橋梁。他強(qiáng)調(diào)，散熱材料更接近芯片區(qū)域，是目前熱量傳輸重要但薄弱環(huán)節(jié)，應(yīng)該引起更多的重視，如熱界面材料、基板材料、塑封材料等。
研討會(huì)韓飛副教授熱管理材料知識(shí)點(diǎn)刷一波
講完知識(shí)點(diǎn)，帶出一個(gè)問題：傳統(tǒng)熱界面材料導(dǎo)熱能力低，熱導(dǎo)率一般低于10W/mK，不能滿足目前5G產(chǎn)業(yè)中電子器件對(duì)散熱效率的要求。
怎么辦呢？研討會(huì)課程的第二部分，韓老師給出了答案。
韓飛副教授將第二部分的內(nèi)容總結(jié)為“關(guān)鍵問題解決措施及工作基礎(chǔ)”，這總結(jié)聽起來(lái)的就很到位!
解決傳統(tǒng)熱界面材料導(dǎo)熱能力低的方案是，運(yùn)用新型熱界面材料碳纖維導(dǎo)熱墊片，而研發(fā)制備高性能碳纖維導(dǎo)熱墊片就是解決5G場(chǎng)景所需的，更有效的散熱方案。
1解決方案
1.1高導(dǎo)熱碳纖維結(jié)構(gòu)優(yōu)化及低成本制備
碳纖維粉長(zhǎng)度精準(zhǔn)控制技術(shù)、碳纖維粉表面改性及界面優(yōu)化技術(shù)、碳纖維取向控制技術(shù)。
1.2碳纖維表面絕緣陶瓷涂層技術(shù)
碳纖維表面BN涂層制備、纖維表面Si3N4涂層制備、BN/SiC雙界面層、BN/Si3N4雙界面層。
部分課中提問
第二課：抗垂流低熱阻硅脂中的應(yīng)用
網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)直播間 盧雄威總監(jiān)講課
盧雄威總監(jiān)從量子導(dǎo)通科技簡(jiǎn)介、基站用硅脂技術(shù)要求、設(shè)計(jì)方案、產(chǎn)品性能等多個(gè)角度詳細(xì)講解粉體在5G基站用硅脂中的應(yīng)用，并對(duì)導(dǎo)熱粉體需求與建議談了一些自己的生產(chǎn)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
在設(shè)計(jì)方案相關(guān)內(nèi)容講述過程中，盧雄威總監(jiān)與大家分享了一套非常實(shí)用的設(shè)計(jì)思路。
1.導(dǎo)熱系數(shù)4W/m.K以上，BLT25微米以下采用氧化鋁、鋁粉、氮化鋁、氮化硼等為基礎(chǔ)粉體，以氫氧化鋁、氧化鋅、氣相二氧化硅等為輔助粉體。
2.可以鋼網(wǎng)或者絲網(wǎng)印刷設(shè)計(jì)為合適粘度的觸變型。
3.高溫垂流老化不垂流開裂采用不同粉體搭配，適當(dāng)交聯(lián)。
4.良好的電、力、熱性能，根據(jù)客戶具體需求設(shè)計(jì)調(diào)整。
5.低揮發(fā)，低小分子含量采用D3-D10低含量硅油。
此外，盧雄威總監(jiān)將導(dǎo)熱粉體表面改性、粉體種類、粉體粒徑、粉體復(fù)配等技術(shù)重點(diǎn)和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)與大家一同分享。
部分課中提問
結(jié)語(yǔ)
首屆“2021首屆導(dǎo)熱散熱粉體材料制備及應(yīng)用論壇”成功舉辦，粉體網(wǎng)高效完成了一次高水平的線上粉體技術(shù)交流活動(dòng)。課上、課下交流的專家學(xué)者以及尋求產(chǎn)業(yè)合作的企業(yè)，都較為滿意。此外，本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)也為部分企業(yè)管理者和技術(shù)人員解決了熱管理材料的學(xué)習(xí)難題。
