中國粉體網(wǎng)訊 據(jù)日媒Newswitch報道，日本山壽陶瓷對智能手機表面聲波（SAW）濾波器制作用材料實現(xiàn)了量產(chǎn)，該材料為直徑8英寸（約20厘米）的氧化物單晶晶片。一直以來，SAW 濾波器用主流晶片直徑為4英寸，但隨著5G通信的發(fā)展，山壽陶瓷預估今后對SAW 濾波器的需求還將會增加，為此，將通過量產(chǎn)更大直徑晶片來實現(xiàn)市場差別化。此次量產(chǎn)體系建立將投資約20億日元（約人民幣1.02億元），預計2023年產(chǎn)能將達到每月10,000片。
實現(xiàn)量產(chǎn)的8英寸LN單晶及晶圓
山壽陶瓷除了已經(jīng)開始量產(chǎn)的8英寸鈮酸鋰（LN）晶片外，還將在2022年底前，針對已經(jīng)實現(xiàn)樣品出貨的8英寸鉭酸鋰（LT）晶片建立量產(chǎn)體系。為此，山壽陶瓷計劃在處理晶體的Centrair晶體材料研究所（愛知縣�；校�、處理加工的瀨戶工廠（愛知縣瀨戶市）和處理拋光的總部工廠（愛知縣尾張旭市）等處，強化生產(chǎn)設施建設。
在自動駕駛等未來5G的擴展方面，考慮到對特定頻段提取無線電波電子元件SAW 濾波器的需求將增加，山壽陶瓷也將擴大生產(chǎn)以應對。盡管LN和LT在對溫度的反應特性方面存在差異，但通過在包括LN相關產(chǎn)品中應用提高性能的創(chuàng)新技術，預計今后對這兩種產(chǎn)品的需求都將會增加。
目前，LN和LT晶片的市場主流是4英寸，但正在逐漸向6英寸轉變。
山壽陶瓷準備通過率先量產(chǎn)8英寸晶片，在提高SAW 濾波器的生產(chǎn)效率方面做出貢獻。但8英寸產(chǎn)品容易發(fā)生如晶體生長過程中出現(xiàn)不規(guī)則的生長和在加工過程中出現(xiàn)裂紋等問題，為此，山壽陶瓷在針對控制生長環(huán)境等方面進行著優(yōu)化。
8英寸的LT和LN晶片具有與主流硅晶片相同的直徑，易于鍵合。作為可處理高頻段的高性能 "接合型SAW 濾波器 "材料，今后市場需求的增長值得期待。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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