中國粉體網(wǎng)訊  中南大學(xué)牽頭承擔(dān)的“十四五”國家重點研發(fā)計劃“芯片基板用高效精密微鉆材料研發(fā)與應(yīng)用”項目啟動會在中南大學(xué)校本部三一大樓召開。湖南省科技廳高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化處處長王先民，中南大學(xué)副校長何軍，學(xué)校科研部、項目共同承擔(dān)單位相關(guān)負(fù)責(zé)人參加會議。

　　該項目針對我國芯片基板用高效精密微鉆材料的“卡脖子”問題，通過自主創(chuàng)新，擬解決低燒結(jié)敏感性納米WC粉末制備、低缺陷密度納米晶硬質(zhì)合金極細(xì)徑棒材制備、極細(xì)徑復(fù)雜結(jié)構(gòu)微鉆設(shè)計加工及納米金剛石涂層等世界難點問題，實現(xiàn)微鉆材料在芯片基板領(lǐng)域的示范應(yīng)用，助推我國芯片行業(yè)的自主可控。由中南大學(xué)黃伯云院士、北京科技大學(xué)謝建新院士、武漢理工大學(xué)傅正義院士、中科院金屬所張勁松研究員、中鎢高新謝康德研究員、中色集團(tuán)創(chuàng)新研究院鐘景明研究員等業(yè)內(nèi)頂尖專家組成專家組，對項目實施過程進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)和專業(yè)支持。

　　黃伯云院士主持項目實施方案論證。項目負(fù)責(zé)人劉文勝教授從立項背景、研究內(nèi)容與實施方案、指標(biāo)及預(yù)期成果、研發(fā)團(tuán)隊及工作基礎(chǔ)、組織管理及經(jīng)費預(yù)算等方面詳細(xì)匯報了項目整體情況。專家組肯定了實施方案與項目組前期工作，同意該項目盡快開展組織實施，并從關(guān)鍵技術(shù)突破、承研單位協(xié)同、應(yīng)用示范落地等方面提出了寶貴意見與建議。

　　該項目由中南大學(xué)牽頭，株洲硬質(zhì)合金集團(tuán)有限公司、深圳市金洲精工科技股份有限公司、南昌大學(xué)、湖南博云東方粉末冶金有限公司、北京工業(yè)大學(xué)、廣州興森快捷電路科技有限公司參與。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）

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