中國粉體網(wǎng)訊 2023年6月14日，由中國粉體網(wǎng)主辦的“第二屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會”在江蘇蘇州白金漢爵大酒店（相城店）隆重召開！本屆大會旨在為半導(dǎo)體和先進陶瓷行業(yè)搭建溝通平臺，交流先進技術(shù)，互通行業(yè)信息，促進產(chǎn)業(yè)鏈合作，推動國產(chǎn)替代進程。本次會議匯聚了半導(dǎo)體、陶瓷行業(yè)的專家、學(xué)者、企業(yè)家代表、技術(shù)人員共計300余人。
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簽到現(xiàn)場
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會議現(xiàn)場
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中國粉體網(wǎng)會展事業(yè)部總經(jīng)理孔德宇先生主持開幕式
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中國粉體網(wǎng)總經(jīng)理付信濤先生作開幕致辭
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中國電子科技集團第十三研究所周水杉研究員主持大會
會議精彩報告
清華大學(xué)潘偉教授分析了國內(nèi)外半導(dǎo)體裝備用先進陶瓷的市場前景及產(chǎn)業(yè)規(guī)模，并詳細介紹了半導(dǎo)體精密陶瓷零部件制備工藝及一些典型的精密陶瓷部件在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用場景，同時指出了我國高技術(shù)陶瓷產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)與機遇。
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清華大學(xué)潘偉教授作《精密陶瓷在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用》報告
湖南大學(xué)肖漢寧教授闡述了不同碳化硅材料的性能特點及優(yōu)勢，詳細介紹了碳化硅半導(dǎo)體材料的制備工藝以及碳化硅在半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體功率器件中的應(yīng)用場景，并對碳化硅功率器件應(yīng)用的市場結(jié)構(gòu)及全球碳化硅功率器件市場規(guī)模進行了分析。
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湖南大學(xué)肖漢寧教授作《碳化硅陶瓷及其在半導(dǎo)體裝備與器件中的應(yīng)用》報告
張偉儒總裁闡述了氮化硅陶瓷的發(fā)展歷程及特性，根據(jù)高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷材料的應(yīng)用要求，介紹了氮化硅陶瓷工程化技術(shù)的進展，分析了目前氮化硅陶瓷產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的發(fā)展趨勢及發(fā)展重點，并對中材高新氮化硅未來規(guī)劃及陶瓷基板發(fā)展目標作了展望。
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中材高新材料股份有限公司張偉儒總裁作《高導(dǎo)熱氮化硅基板制備技術(shù)及產(chǎn)業(yè)進展》報告
胡元云院長介紹了佳利電子的產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，闡述了HTCC技術(shù)的發(fā)展歷程，并對HTCC在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用作了詳細報告。
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嘉興佳利電子有限公司研究院院長胡元云作《HTCC陶瓷及其在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用》報告
繆錫根總監(jiān)詳細介紹了堇青石的晶體結(jié)構(gòu)、顯微結(jié)構(gòu)、性能特點、制備工藝，并分析了一些典型的堇青石結(jié)構(gòu)件在半導(dǎo)體制程設(shè)備中的應(yīng)用及加工難點，并對堇青石陶瓷部件在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的發(fā)展作出了展望。
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贛州中傲新瓷材料有限公司研發(fā)總監(jiān)繆錫根作《淺述基于堇青石的玻璃陶瓷與復(fù)合陶瓷》報告
鄧麗榮經(jīng)理闡述了SiC的性能特點及應(yīng)用，并詳細介紹了其團隊在3C-SiC新材料的合成和產(chǎn)業(yè)化方面的研究，以及對3C-SiC在晶體生長和導(dǎo)熱、吸波以及超精密加工方面的應(yīng)用效果作了詳細報告。
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西安博爾新材料有限公司王曉剛董事長（鄧麗榮代）作《3C碳化硅結(jié)構(gòu)基因研究與應(yīng)用進展》報告
陳瑋教授對α-Al2O3的應(yīng)用、生產(chǎn)及不同添加劑對α-Al2O3的綜合影響作了闡述，并介紹了超細α-Al2O3的制備工藝及應(yīng)用進展。
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新鄉(xiāng)學(xué)院陳瑋教授作《α-氧化鋁的顯微結(jié)構(gòu)調(diào)控及其在氧化鋁陶瓷中的應(yīng)用》報告
夏長泰研究員從專利視角簡要分析氧化鎵半導(dǎo)體材料與器件的發(fā)展趨勢，介紹了氧化鎵性能特性、應(yīng)用及氧化鎵單晶的制備工藝等。對比第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程，夏長泰研究員表示氧化鎵的研究才剛剛起步，未來氧化鎵的發(fā)展空間很大。
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中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機械研究所夏長泰研究員作《下一代半導(dǎo)體——氧化鎵之管見》報告
高級工程師楊金分析了國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體零部件的市場規(guī)模及發(fā)展現(xiàn)狀，詳細介紹了第三代碳化硅芯片制造裝備的種類特點及精密陶瓷在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用，并對精密陶瓷在半導(dǎo)體裝備中的發(fā)展作出了展望。
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中國電子科技集團公司第四十八研究所高級工程師楊金作《碳化硅芯片關(guān)鍵裝備及高性能陶瓷零部件國產(chǎn)化應(yīng)用》報告
高級工程師孟姍姍闡述了氧化鋁陶瓷在泛半導(dǎo)體中的應(yīng)用及氧化鋁陶瓷的制造工藝，詳細介紹了公司產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。
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山東硅元新型材料股份有限公司高級工程師孟姍姍作《半導(dǎo)體制造用高精密陶瓷零部件》報告
姜滔博士介紹了振華云科的產(chǎn)業(yè)情況，闡述了半導(dǎo)體用大尺寸精密Al2O3陶瓷吸盤的特點及應(yīng)用場景以及微波集成電路用高純氧化鋁陶瓷的制備工藝及性能測試，最后詳細介紹了LTCC技術(shù)及制備工藝，分別對比了公司幾款LTCC材料性能特點，闡述了LTCC的應(yīng)用。
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中國振華集團云科電子有限公司副主任工程師姜滔作《Al2O3陶瓷材料和LTCC系列材料的制備、性能及應(yīng)用》報告
洪若瑜教授圍繞氮化鋁粉體的生產(chǎn)、改性和燒結(jié)等工藝，介紹了氮化鋁粉體的制備、氮化鋁基板的生產(chǎn)方法及金屬化工藝，分析了氮化鋁粉體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，并對氮化鋁粉體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出了展望。
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福州大學(xué)洪若瑜教授作《氮化鋁粉體生產(chǎn)、改性與燒結(jié)》報告
展覽現(xiàn)場精彩瞬間
本屆大會期間，陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈上的40余家企業(yè)現(xiàn)場展示了各自的先進產(chǎn)品，參會嘉賓參觀了企業(yè)展臺，并與企業(yè)界精英、專家進行了面對面的深入交流。
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展示區(qū)人頭攢動
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參會代表在面對面地交流
總結(jié)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是關(guān)乎國家經(jīng)濟、政治和國防安全的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，精密陶瓷部件作為半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的關(guān)鍵部件，其研發(fā)生產(chǎn)直接影響著半導(dǎo)體裝備制造業(yè)乃至整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。因此，發(fā)展精密陶瓷部件國產(chǎn)化是化解我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”窘境的關(guān)鍵。
（中國粉體網(wǎng)蘇州報道/空青）
