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        志橙半導體創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理,擬募資8億元用于SiC材料項目


        來源:半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

        [導讀]  志橙半導體本次擬募資8億元,用于SiC材料研發(fā)制造總部項目、SiC材料研發(fā)項目、發(fā)展和科技儲備資金。

        中國粉體網(wǎng)訊  6月27日,深圳市志橙半導體材料股份有限公司(以下簡稱:志橙半導體)在深市創(chuàng)業(yè)板提交招股書申報稿,保薦人為國泰君安。志橙半導體本次擬募資8億元,用于SiC材料研發(fā)制造總部項目SiC材料研發(fā)項目、發(fā)展和科技儲備資金。



        據(jù)招股書披露,志橙半導體成立以來主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導體設(shè)備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品,并提供相關(guān)碳化硅涂層服務,主要產(chǎn)品可用于碳化硅(SiC)外延設(shè)備、MOCVD設(shè)備、硅(Si)外延設(shè)備等多種半導體設(shè)備反應腔內(nèi),公司產(chǎn)品及服務廣泛應用于半導體及泛半導體領(lǐng)域。公司已成為半導體設(shè)備用碳化硅零部件領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。



        根據(jù)QYResearch統(tǒng)計數(shù)據(jù),2021年,CVD碳化硅零部件全球市場前六大廠商的市場份額合計接近70%,志橙股份以2.02%的市場占有率躋身全球第十,為前十大廠商中唯一的中國廠商;2021年,CVD碳化硅零部件中國市場前四大廠商的市場份額合計接近80%,較全球市場集中度更高,志橙股份以9.05%的市場占有率在中國市場排名第五,在中國企業(yè)中排名第一。


        報告期內(nèi),志橙半導體經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)高速增長,2020年、2021年和2022年,公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入4,248.92萬元、11,913.20萬元和27,591.31萬元,實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,550.42萬元、5,145.75萬元和11,474.76萬元。


        志橙半導體表示,2021年,公司產(chǎn)品經(jīng)過市場推廣及客戶驗證,在技術(shù)和工藝不斷提高的情況下,各項產(chǎn)品銷售規(guī)模均快速提升,營業(yè)收入快速增長。隨著產(chǎn)品產(chǎn)量上升,產(chǎn)品單位成本在規(guī)模效應作用下大幅下降,2021年公司綜合毛利率由72.77%提高至78.15%。公司業(yè)務規(guī)?焖僭鲩L帶動2021年歸屬于母公司股東的凈利潤較2020年增長3,595.33萬元,增長率為231.89%。


        2022年,新能源汽車市場蓬勃發(fā)展帶動第三代半導體功率器件需求快速增長,公司SiC外延設(shè)備零部件收入大幅增長8,560.94萬元;同時,公司涂層服務質(zhì)量獲得客戶認可,服務數(shù)量大幅提升帶動涂層服務收入增長4,376.02萬元。2022年,公司收入繼續(xù)保持較高增速,歸屬于母公司股東的凈利潤較2021年增長122.99%。



        經(jīng)公司2023年5月19日召開的2022年度股東大會審議通過,本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后將用于SiC材料研發(fā)制造總部項目、SiC材料研發(fā)項目、發(fā)展和科技儲備資金。


        志橙半導體表示,本次募集資金投資項目均圍繞公司主營業(yè)務,投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域。為進一步提升公司半導體設(shè)備用碳化硅零部件產(chǎn)品的市場份額,提升研發(fā)創(chuàng)新能力,保持公司在行業(yè)內(nèi)的競爭優(yōu)勢,公司擬募集資金投向SiC材料研發(fā)制造總部項目和SiC材料研發(fā)項目,擴大主要產(chǎn)品生產(chǎn)產(chǎn)能,以滿足持續(xù)增長的訂單需求,并進一步加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新研發(fā),提升產(chǎn)品多樣性和豐富度。此外,公司擬募集部分資金用于發(fā)展和科技儲備資金,將有效補充運營資金,為公司持續(xù)經(jīng)營和發(fā)展提供資金保障。


        關(guān)于未來的發(fā)展規(guī)劃,志橙半導體指出,公司立志成為全球領(lǐng)先的半導體設(shè)備核心零部件、先進材料提供商,為客戶提供半導體用先進材料解決方案,致力于為半導體及泛半導體客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,持續(xù)推動半導體關(guān)鍵零部件及材料的技術(shù)進步。未來,公司將繼續(xù)依托自身技術(shù)優(yōu)勢、廣泛的客戶基礎(chǔ)及豐富的半導體市場經(jīng)驗,擴大產(chǎn)能,提高生產(chǎn)、管理效率,加大研發(fā)投入,吸引培養(yǎng)優(yōu)秀人才,緊密圍繞“半導體設(shè)備零部件及核心材料國產(chǎn)化”的戰(zhàn)略,成為中國乃至世界半導體零部件、材料領(lǐng)域的領(lǐng)先者。


        (中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青)

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