尊敬的女士/先生：
您好！
熱忱歡迎您參加由DT新材料和iTherM主辦、重慶石墨烯研究院有限公司和廣東墨�？萍加邢薰緟f(xié)辦的《第四屆熱管理材料與技術(shù)大會》（iTherMConf 2023）。大會由歐洲科學院院士、南方科技大學李保文教授擔任顧問，中國科學院寧波材料技術(shù)與工程研究所林正得研究員擔任執(zhí)行主席。大會同期將呈現(xiàn)30場+熱管理主題活動，2000位+行業(yè)同仁出席，會議工作正在緊鑼密鼓、有條不紊地籌辦和推進中，現(xiàn)將本次大會的相關(guān)信息綜合如下，敬請關(guān)注。
大會時間：2023年11月15-17日
大會地點：深圳國際會展中心
主辦單位：DT新材料，iTherM
協(xié)辦單位：
重慶石墨烯研究院有限公司，廣東墨睿科技有限公司
大會顧問：
李保文，歐洲科學院院士，南方科技大學講席教授
執(zhí)行主席：
林正得，中國科學院寧波材料技術(shù)與工程研究所研究員
支持單位：
工業(yè)和信息化部電子第五研究所/中國賽寶實驗室，中國絕熱節(jié)能材料協(xié)會，上海有色金屬行業(yè)協(xié)會，寶安區(qū)5G產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟，粵港澳大灣區(qū)先進電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟
承辦單位：
深圳市德泰中研信息科技有限公司
支持媒體：
熱管理材料，DT新材料，膠我選，熱設(shè)計網(wǎng)，中國粉體網(wǎng)，粉體圈，中國熱管理網(wǎng)，易貿(mào)汽車，夯邦，Carbontech，材視，線束世界
12:00-14:00 午餐
1、創(chuàng)新展覽
（1）成果集市（原材料，導/散熱材料，專利&成果展區(qū)）
（2）創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用解決方案展區(qū)
（3）儀器、設(shè)備展區(qū)
（4）成果海報展示區(qū)（擬）（自行準備，墻報尺寸寬80 cm×高120 cm，分辨率大于300dpi）
2、Networking
（1）閉門研討會：from Idea to Market！深度思考，剖析行業(yè)，提出觀點，接受靈魂拷問
（2）專家會客室，一對一服務(wù)（精準對接，高端賦能）
3、產(chǎn)學研活動
（1）創(chuàng)新成果（產(chǎn)品、技術(shù)）推介會，人才推介會
（2）項目路演，需求發(fā)布&對接，投融資對接會
（3）政策解讀，地區(qū)政府、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，招商/簽約儀式
（4）校友會
**擬定議題，以實際議程為準。歡迎企業(yè)和科研單位提供和定制議題方向。
本屆大會將從熱管理領(lǐng)域的實際需求出發(fā)，設(shè)置主論壇、熱學科學前沿論壇、功能材料、技術(shù)應(yīng)用、工程方案、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等議題板塊，全景呈現(xiàn)熱管理行業(yè)的前沿動態(tài)與發(fā)展趨勢。
主論壇
因勢利導，漸進自然。著眼當下，厘清行業(yè)現(xiàn)狀和新興前沿，促進產(chǎn)業(yè)高效健康發(fā)展；布局未來，把握前景態(tài)勢與創(chuàng)新趨勢，提升領(lǐng)域科技創(chuàng)新活力。全面了解熱管理行業(yè)政策市場、科學基礎(chǔ)、前沿材料、新興技術(shù)的發(fā)展，未來盡在掌握。
A. 熱學科學前沿論壇
合抱之木，生于毫末。熱科學領(lǐng)域前沿研究和新興技術(shù)的小樹苗，終有一天將長成一棵參天大樹。
論壇將關(guān)注機器學習、數(shù)值計算；聲子工程，低維材料熱輸運；熱超構(gòu)材料，熱電材料；近場輻射，熱光電；微/納米尺度傳熱傳質(zhì)，強化傳熱；相變換熱；電子芯片/器件/設(shè)備熱管理，個人熱管理等方向。
B. 功能材料
不積跬步，無至千里。闡明和探索熱管理材料的機理與特性，將為材料與技術(shù)的研究開發(fā)提供理論指導，夯實產(chǎn)品應(yīng)用基礎(chǔ)。
材料產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，大會將設(shè)置B1 熱界面材料技術(shù)與應(yīng)用論壇、B2 導熱高分子材料技術(shù)論壇、B3 碳基熱管理材料技術(shù)論壇、B4 熱沉材料與技術(shù)論壇、B5 陶瓷基板材料與技術(shù)論壇、B6 隔熱保溫材料技術(shù)與應(yīng)用論壇、B7 第二屆固態(tài)制冷材料與技術(shù)應(yīng)用論壇等關(guān)鍵領(lǐng)域方向，以適應(yīng)和儲備熱管理新技術(shù)的競爭發(fā)展。
C. 技術(shù)應(yīng)用
九層之臺，起于累土。新需求、新技術(shù)、新方案的全方位呈現(xiàn)。
C1 熱物性分析與測試論壇、C2 熱設(shè)計與仿真應(yīng)用論壇、C3 封裝熱管理與可靠性技術(shù)論壇、C4 熱管技術(shù)與應(yīng)用論壇、C5 功率器件熱管理技術(shù)論壇、C6 液冷技術(shù)應(yīng)用論壇等領(lǐng)域方向，將為熱管理材料與技術(shù)的積累升級和創(chuàng)新發(fā)展，提供強有力的支撐和新動力。
D. 工程方案
匠心獨運，精益求精。優(yōu)秀的熱管理解決方案，必定是想用戶之所想、解用戶之所難，精心打造產(chǎn)品體系基石，滿足用戶需求和賦予產(chǎn)品價值。
設(shè)置D1 儲能熱管理技術(shù)應(yīng)用論壇、D2 電動汽車綜合熱管理論壇、D3 消費電子熱管理應(yīng)用論壇、D4 5G熱管理技術(shù)與應(yīng)用論壇等領(lǐng)域方向，大會將精彩呈現(xiàn)頂尖機構(gòu)與企業(yè)的行業(yè)遠見與案例，助力熱管理多場景應(yīng)用發(fā)展。
E. 創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)
科技是強盛之基，創(chuàng)新是進步之魂。本環(huán)節(jié)將在大會同期設(shè)置E1 2023熱管理知識產(chǎn)權(quán)論壇、E2 2023夯邦熱管理材料與技術(shù)項目路演等活動。
05
參會注冊
參會代表(/人)
報名且線上繳費￥2800，現(xiàn)場繳費￥3200
學生(/人)
報名且線上繳費￥1200，現(xiàn)場繳費￥1500
繳費方式
銀行轉(zhuǎn)賬
名稱：深圳市德泰中研信息科技有限公司
開戶銀行：招商銀行股份有限公司深圳福永支行
帳號：755962537310506
支付寶轉(zhuǎn)賬
名稱：深圳市德泰中研信息科技有限公司
支付寶：anna@polydt.com
特別提醒
06
聯(lián)系我們
胡建俠 經(jīng)理
電話：+86 15988667525（微信同號）
郵箱：hujianxia@polydt.com
關(guān)于我們
隨著電子技術(shù)的快速更迭進步，芯片、器件及電子設(shè)備等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向發(fā)展，功率密度和發(fā)熱量急劇攀升。消費電子、5G、XR、人工智能、高性能計算、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、動力電池、儲能/熱、節(jié)能環(huán)保、工業(yè)4.0等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，對高效的熱管理材料技術(shù)和創(chuàng)新的解決方案提出了高標準要求和起到積極推動作用，以保證終端產(chǎn)品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。
