中國粉體網訊  近日，河北同光半導體股份有限公司（以下簡稱同光股份）旗下的SiC襯底項目和粉體項目均順利通過驗收。據悉，該SiC襯底項目由同光股份主導建設，是公司首條SiC襯底產線的第三階段建設項目。該項目自2017年啟動規(guī)劃，歷時七年，于2024年2月順利完成驗收，意味著該項目全面投入生產已無障礙。

晶圓尺寸方面，在項目規(guī)劃初期，市面上SiC襯底供應以4英寸為主，6英寸尚未普及，同光股份SiC襯底項目規(guī)劃建設4英寸SiC襯底產線符合主流需求。而到目前為止，各大廠商6英寸SiC襯底已然完成批量供貨，并開始積極研發(fā)和小批量試產8英寸襯底，同光股份SiC襯底產線從最初的4英寸規(guī)劃轉型為主要生產技術上相對成熟的6英寸襯底也就順理成章。

產能方面，這條產線最初計劃年產6萬片SiC單晶襯底。而在2020年3月，同光股份與淶源縣人民政府簽署協議，政企共建年產10萬片4-6英寸SiC單晶襯底項目，年產能由6萬片提升至10萬片。公司在2023年又對該產線進行了改造，并計劃新建一條產線，預計改造產線和新建產線的投產，理論上將使該工廠的SiC襯底產能提高到30萬片左右。

與SiC襯底項目同時通過驗收的SiC粉體項目由同光股份全資子公司河北同光新材料有限公司負責承接，計劃投資7.4億元，旨在建設一條年產能為165噸的SiC原材料生產線。實際建設中，項目投資縮減至4.4億元，產能調整為80噸。

（中國粉體網編輯整理/空青）

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