中國(guó)粉體網(wǎng)訊  6月6日，鼎龍股份發(fā)布公告，其控股子公司鼎匯微電子CMP拋光墊產(chǎn)品銷售持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并于2024年5月首次實(shí)現(xiàn)拋光硬墊單月銷量破2萬片的單月歷史新高。

CMP 拋光墊是采用化學(xué)研磨拋光工藝技術(shù)的關(guān)鍵核心材料，是用于半導(dǎo)體制造中的拋光工藝中的一個(gè)關(guān)鍵部件，其作用是在拋光過程中提供支撐、壓力和磨料，幫助磨料與硅晶圓表面的化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械摩擦，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)硅晶圓表面的拋光和平整。

CMP 拋光墊，來源：鼎龍股份官網(wǎng)

拋光墊的選擇和使用質(zhì)量對(duì)于達(dá)到高質(zhì)量的拋光效果至關(guān)重要，不同墊材料和不同硬度的墊材料適用于不同的拋光工藝和硅晶圓要求。因此，在半導(dǎo)體制造中，拋光墊的選擇和使用是非常重要的。一般，硬墊可獲得較好的模內(nèi)均勻性 (WID) 和較大的平面化距離，軟墊可改善片內(nèi)均勻性 (WIW)，為獲得良好的WID和 WIW，可組合使用軟、硬墊 , 在圓片及其固定裝置間加一層彈性背膜 (backing film) , 可滿足剛性及彈性的雙重要求。

鼎龍股份成立于2000年，是一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)的CMP拋光墊國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商，公司已完成覆蓋CMP拋光硬墊、軟墊的全系列產(chǎn)品布局，能全方位滿足國(guó)內(nèi)下游晶圓客戶各制程節(jié)點(diǎn)工藝需求。此外，公司拋光墊原材料自主化程度不斷加深，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)CMP拋光硬墊三大核心原材料——預(yù)聚體、微球、緩沖墊的全面自產(chǎn)。

目前，公司具備武漢年產(chǎn)40萬片硬墊及潛江年產(chǎn)20萬片軟墊及拋光墊配套緩沖墊的現(xiàn)有產(chǎn)能條件，產(chǎn)能儲(chǔ)備充足，可為后續(xù)CMP拋光墊產(chǎn)品銷售持續(xù)增長(zhǎng)提供堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)能基礎(chǔ)。

來源：鼎龍股份公告、瀚�？蒲�

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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