中國粉體網(wǎng)訊  近年來我國在CMP拋光液國產(chǎn)化方面取得了顯著進步，中國本土CMP 拋光液企業(yè)不斷崛起，國內市場競爭格局隨之變化，國產(chǎn)替代進程將進一步加速。

化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術被譽為是當今時代能實現(xiàn)集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術，化學機械拋光的效果直接影響到芯片最終的質量和成品率。 

通過拋光液中化學試劑的化學腐蝕和機械磨削的雙重作用，在原子水平上去除表面缺陷，獲得全局平坦化表面，因此，拋光液對拋光效果起著至關重要的影響。

CMP工藝 來源：何潮等，半導體材料CMP過程中磨料的研究進展

一、CMP拋光液

1. CMP拋光液的分類

拋光液種類繁多，大多是根據(jù)客戶的工藝進行定制化。根據(jù)研磨顆粒，大致分為二氧化硅拋光液、氧化鈰拋光液、氧化鋁拋光液和納米金剛石拋光液。根據(jù)應用領域，大致分為硅拋光液、銅及銅阻擋層拋光液、鎢拋光液、鈷拋光液、層間介質層拋光液、淺槽隔離層拋光液和3D封裝硅通孔拋光液。

拋光液  來源： 蔡康光學官網(wǎng)

2. CMP拋光液發(fā)展歷程

20世紀80年代，化學機械拋光（CMP）技術開始被引入到半導體制造過程中，標志著CMP拋光液行業(yè)的初步形成。20世紀90年代，隨著半導體技術的不斷進步，CMP拋光液的需求逐漸增加，行業(yè)開始進入快速發(fā)展期。21世紀初，隨著納米技術的發(fā)展和應用，CMP拋光液行業(yè)進入了一個新的發(fā)展階段，市場需求進一步擴大。2010年代，隨著智能手機、云計算等新興技術的發(fā)展，CMP拋光液的應用范圍進一步拓寬，行業(yè)前景十分廣闊。

3. CMP拋光液行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

CMP拋光液上游材料中，主要原材料研磨顆粒的制造技術掌握在國外企業(yè)手中。目前卡博特（Cabot）、慧瞻材料（Versum）、英特格（Entegris）、安集科技等拋光液企業(yè)主要向第三方采購核心磨粒材料。二氧化硅磨粒使用最廣泛（70%），但被日產(chǎn)化學、扶桑化學、阿克蘇諾貝爾公司等海外巨頭壟斷。比利時索爾維作為全球最大的氧化鈰研磨顆粒制造商，壟斷了氧化鈰研磨顆粒市場。

中游CMP拋光液生產(chǎn)廠商主要包括卡博特（Cabot）、慧瞻材料(Versum)、日立（Hitachi）、富士美（Fujimi）等國外企業(yè)以及安集科技、鼎龍股份、上海新安納等國內企業(yè)。下游應用領域為半導體產(chǎn)業(yè)，其中集成電路占80%以上應用空間，其他應用領域包括分立器件、光電子器件和傳感器等。下游企業(yè)主要有中芯國際、華虹集團、晶合集成等；隨著國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，拋光液的應用需求呈現(xiàn)快速增長。

拋光液產(chǎn)業(yè)鏈  來源：金木資本

二、CMP拋光液國產(chǎn)化發(fā)展

1. 拋光液市場競爭格局

從全球CMP拋光液市場來看，第一梯隊主要為市場份額占比較大且業(yè)務布局相對全面的國外企業(yè)；第二梯隊則為市場份額相對較小的企業(yè)，其中中國CMP拋光液龍頭企業(yè)安集科技憑借不斷提升的技術和不斷豐富的產(chǎn)品線躋身全球CMP拋光液市場第二梯隊；第三梯隊為市場份額小或CMP拋光液業(yè)務不夠成熟的企業(yè)。

來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，中國粉體網(wǎng)整理

2. 國家政策支持

CMP拋光液作為半導體的重要材料之一，具有投資風險大、技術積累周期長和規(guī)模經(jīng)濟效應強等特征，決定了CMP拋光液行業(yè)的發(fā)展壯大不可能一蹴而就，因此為保障其良好地發(fā)展、突破行業(yè)瓶頸，國家給予大量政策支持。政策主要集中在集成電路方面，通過大量的資金支持政策來推動集成電路技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。

來源：金木資本

3. 企業(yè)發(fā)展態(tài)勢向好

近年來，隨著我國晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)擴建等因素，我國CMP拋光液需求持續(xù)增長，市場規(guī)模逐年提升，由2017年的14.9億元增長至2023年的29.6億元，年復合增長率約為12.12%，行業(yè)需求增速顯著高于全球平均增速水平。

我國拋光液市場規(guī)模情況 來源：華經(jīng)情報網(wǎng)，中國粉體網(wǎng)整理

安集微電子科技（上海）股份有限公司作為國內CMP拋光液領軍者，一直在不斷加大研發(fā)投入，拓寬產(chǎn)品布局，橫向拓寬產(chǎn)品線打造半導體材料平臺，現(xiàn)已成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液、部分功能性濕電子化學品、電鍍液及添加劑的壟斷，三大核心產(chǎn)品在特定領域實現(xiàn)技術突破。

安集科技 來源：安集科技官網(wǎng)

公司堅持自主研發(fā)構筑核心技術壁壘，拓展產(chǎn)品品類打開遠期成長空間。半導體材料行業(yè)技術+驗證壁壘高企，公司自成立以來始終堅持自主創(chuàng)新、自主研發(fā)道路，目前已掌握多項核心技術和優(yōu)質客戶資源。除此之外，公司近期發(fā)布募集可轉債公告，將加大對濕電子化學品和上游研磨顆粒等關鍵原材料布局，未來隨著公司產(chǎn)品品類的不斷豐富，半導體材料平臺化布局成效將不斷顯現(xiàn)。

上海新安納電子科技有限公司是一家專門致力于電子級納米磨料和拋光液技術開發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務的高科技企業(yè)。公司擁有完整的磨料和拋光液制備、檢測、拋光驗證系統(tǒng)，按ISO9000質量體系進行管理，是目前中國技術領先的電子級膠體二氧化硅、藍寶石拋光液和硅片拋光液供應商，產(chǎn)品質量和技術能力得到了國內外知名公司的認可。

新安納科技 來源：新安納科技官網(wǎng)

三、挑戰(zhàn)與未來

1. CMP拋光液行業(yè)存在的問題

在技術層面，盡管近年來我國在CMP拋光液國產(chǎn)化方面取得了顯著進步，但與國際先進水平相比仍存在一定的差距，尤其是在針對更先進制程芯片所需的高性能、低缺陷率的拋光液研發(fā)上，關鍵技術尚未完全突破，部分高端產(chǎn)品仍依賴進口。其次，國內企業(yè)激烈的市場競爭壓力，原材料供應鏈所需的穩(wěn)定性和成本控制，拋光液行業(yè)的高研發(fā)投入、長周期，產(chǎn)業(yè)配套能力的不足等等，均需進一步提升和完善，才能真正實現(xiàn)CMP拋光液行業(yè)的自主可控和可持續(xù)發(fā)展。

2. CMP拋光液行業(yè)發(fā)展前景預測

隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和集成電路制造技術的不斷演進，CMP拋光液行業(yè)正面臨前所未有的發(fā)展機遇。新一代信息技術崛起，對高性能芯片的需求日益增長，為CMP拋光液提供了廣闊的市場需求空間。另外，隨著中國本土CMP 拋光液企業(yè)的崛起，國內市場競爭格局有望發(fā)生變化，國產(chǎn)替代進程將進一步加速�？傮w來看，CMP拋光液行業(yè)在未來幾年的發(fā)展前景十分光明，將持續(xù)受益于科技進步、市場需求增長和政策支持，迎來一個快速發(fā)展與壯大的新時期。

參考來源：

[1] 燕禾等，化學機械拋光技術研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

[2] 嚴嘉勝等，硅晶片化學機械拋光液的研究進展

[3] 何潮等，半導體材料CMP過程中磨料的研究進展

[4] 芯小虎

[5] 金木資本

[6] 智研瞻

[7] 智研咨詢 

[8] 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

[9] 華經(jīng)情報網(wǎng)

[10] 華創(chuàng)證券研報 慧博投研

[11] 安集微電子科技（上海）股份有限公司官網(wǎng)

[12] 上海新安納電子科技有限公司官網(wǎng)

[13] 上海蔡康光學儀器有限公司官網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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