中國粉體網訊 近日，康達新材在接待光大證券等多家機構調研中表示，公司電子信息材料板塊業(yè)務彩晶光電股權轉讓交易，為重點聚焦于以電子信息材料為核心的第二增長曲線中的ITO靶材、CMP（氧化鈰）拋光液等無機半導體材料領域。
化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術具有獨特的化學和機械相結合的效應，是在機械拋光的基礎上，根據所要拋光的表面，加入相應的化學試劑，從而達到增強拋光和選擇性拋光的效果。CMP技術是從原子水平上進行材料去除，從而獲得超光滑和超低損傷表面，該技術廣泛應用于光學元件、計算機硬盤、微機電系統(tǒng)、集成電路等領域。同時，CMP技術也是超精密設備向精細化、集成化和微型化發(fā)展的產物。
CMP過程示意圖 來源：孟凡寧等，化學機械拋光液的研究進展
在CMP過程中，拋光液（漿料）對拋光效果有至關重要的影響，其主要作用是在晶片表面產生化學反應，所形成的反應物再由磨料的機械摩擦作用去除。在化學成膜與機械去膜的交替過程中，通過化學與機械的共同作用從工件表面去除極薄的一層材料，最終實現晶片的超精密表面加工。CMP拋光液一般由去離子水、磨料以及pH調節(jié)劑、氧化劑、分散劑和表面活性劑等化學助劑組成，有利于提升CMP的綜合效果。
CeO2具有較為適中的硬度，通常認為拋光材料中CeO2的含量越高，拋光效率越高。其在光學玻璃、集成電路基板、精密閥門等領域得到大量研究和廣泛應用。
不同尺寸的CeO2顆粒FESEM圖像(a)-(d)及相對應的拋光性能(e)
許寧等，CeO2基磨粒在化學機械拋光中的研究進展
康達新材料（集團）股份有限公司成立于1988年，公司管理總部位于浦東新區(qū)。公司遵循“融合、協同、創(chuàng)新、超越”的發(fā)展理念，匯集了300余人的專業(yè)化新材料及軍工電子研發(fā)團隊，擁有百余項專利和軟件著作權。2022年集團總人數超過1500人，產值近25億元。
來源：康達新材官網
近日，康達新材在接待光大證券等多家機構調研中表示，公司電子信息材料板塊業(yè)務彩晶光電股權轉讓交易的目的，是為了在膠粘劑與特種樹脂新材料領域穩(wěn)步發(fā)展的基礎上，集中優(yōu)勢資源，重點聚焦以電子信息材料為核心的第二增長曲線中的ITO靶材、CMP（氧化鈰）拋光液等無機半導體材料領域；同時持續(xù)優(yōu)化資源配置，提高資產運營效率，降低管理成本，提高盈利能力。
康達新材業(yè)務范圍覆蓋裝備制造、新能源、軌道交通、航空航天、電子信息、半導體、國防軍工以及低碳環(huán)保等新興產業(yè)。公司一直以來以技術創(chuàng)新為第一核心競爭力，擁有多項領先、具有競爭力的膠粘劑、顯示材料、電磁兼容設備、電源模塊技術，其中多個系列的產品性能已經達到或已經超過國內、國際同類產品的水平，為客戶提供系統(tǒng)化解決方案。公司大力發(fā)展功能性高分子新材料，以膠粘劑為主，特種樹脂為支撐，結合自身資源與優(yōu)勢向電子信息材料、高性能復合材料等方向縱深發(fā)展轉型，完善軍工領域的戰(zhàn)略布局，打造“新材料+軍工電子科技”上市公司平臺。
參考來源：
[1] 孟凡寧等，化學機械拋光液的研究進展
[2] 嚴嘉勝等，硅晶片化學機械拋光液的研究進展
[3] 許寧等，CeO2基磨粒在化學機械拋光中的研究進展
[4] 中國粉體網、康達新材官網
（中國粉體網編輯整理/山林）
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