中國粉體網(wǎng)訊  近日，深圳市百柔新材料技術(shù)有限公司（以下簡稱“百柔新材”）宣布完成5000萬元A輪融資。本輪融資由粵科金融領(lǐng)投，上凱創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)跟投。

融資用途

此次5000萬元A輪融資將主要用于以下三個方面：

1.技術(shù)升級：加速PCB電子油墨、鋰電隔膜涂覆材料等核心產(chǎn)品的研發(fā)與創(chuàng)新，進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能與市場競爭力。

2.產(chǎn)能擴(kuò)張：擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，滿足日益增長的市場需求，特別是在PCB高多層層間互聯(lián)和熱管理塞孔等領(lǐng)域。

3.全球化布局：推動國際市場拓展，鞏固公司在電子電路加法制造用高端新材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

百柔新材

深圳市百柔新材料技術(shù)有限公司成立于2017年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體的專業(yè)性先進(jìn)電子功能材料制造商。公司主要致力于LED、PCB、LCD等電子工業(yè)中的電子功能材料開發(fā)與生產(chǎn)，尤其熱管理材料領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累。

近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備對高效散熱的需求日益迫切。百柔新材依托自主創(chuàng)新的基礎(chǔ)材料制備技術(shù)，包括高純金屬納米材料、納米低溫玻璃粉等，開發(fā)了一系列高性能導(dǎo)熱散熱材料，如導(dǎo)熱塞孔樹脂、互聯(lián)銅漿等，廣泛應(yīng)用于PCB高多層層間互聯(lián)和熱管理領(lǐng)域。

同時(shí)，公司與華中科技大學(xué)、深圳大學(xué)等科研機(jī)構(gòu)展開產(chǎn)學(xué)研合作，投入數(shù)千萬元研發(fā)資金，構(gòu)建了四十余人的中美聯(lián)合科研團(tuán)隊(duì)，并申請了50余項(xiàng)國家發(fā)明專利和3項(xiàng)國際發(fā)明專利。

熱管理產(chǎn)品展示

目前，百柔新材已開發(fā)了成熟特種塞孔樹脂、導(dǎo)熱塞孔樹脂、導(dǎo)電導(dǎo)熱塞孔銅漿、互聯(lián)銅漿等系列用于PCB高多層層間互聯(lián)和熱管理塞孔、填縫、導(dǎo)電銅漿產(chǎn)品。同時(shí)，針對陶瓷電路和玻璃電路加法制造工藝，開發(fā)了陶瓷和玻璃基板電路以及陶瓷散熱基板等產(chǎn)品。

PHP9000-5F-DR絕緣導(dǎo)熱塞孔樹脂

該產(chǎn)品無鹵環(huán)保，不含有機(jī)溶劑，是針對5G高頻率、高功率板的導(dǎo)熱、散熱需求而開發(fā)出來的單組份熱固型導(dǎo)熱塞孔漿料。漿料具有良好的流動性以及優(yōu)異的真空塞孔性能，固化后具有高導(dǎo)熱性和較高的環(huán)境可靠性。

單組份配方，使用更方便，優(yōu)異的硬度，好研磨，電鍍無凹陷，平整性好，超低熱膨脹系數(shù)和高尺寸穩(wěn)定性，無裂紋，可靠性高，極佳粘接強(qiáng)度和耐化學(xué)腐蝕性強(qiáng)，與再次鍍沉銅的連接可靠性好。

圖源：百柔新材

PHP9000-5F-S導(dǎo)電導(dǎo)熱塞孔銅漿

該產(chǎn)品無鹵環(huán)保，不含有機(jī)溶劑，是高導(dǎo)電率，高導(dǎo)熱塞孔樹脂，單組份、高導(dǎo)電性、高可靠性；與鍍層具有優(yōu)異的粘附力，優(yōu)異的硬度，好研磨，電鍍無凹陷，平整性好，較低熱膨脹系數(shù)和高尺寸穩(wěn)定性，無裂紋，可靠性高，極佳粘接強(qiáng)度和耐化學(xué)腐蝕性強(qiáng)，與沉銅電鍍銅的連接可靠性好。

陶瓷基板厚膜電路加工

陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數(shù)低于8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，適合用來制造高壓大功率芯片的COB或CSP封裝載板。

該產(chǎn)品以微納米復(fù)合金屬粉為核心的燒結(jié)型銅漿或銀漿，通過精密絲印制作陶瓷基板電路。具有圖形精度高、高溫強(qiáng)度高的特點(diǎn)，電阻率和可靠性俱佳的特點(diǎn)。相對DPC技術(shù)方案，制程短、價(jià)格低，耐熱循環(huán)性能好。

陶瓷基板覆銅

陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數(shù)低于8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，其電路載板常用于高壓大功率芯片的封裝，如大功率LED射燈、垂直激光芯片、制冷散熱片等。

該產(chǎn)品采用微納米復(fù)合銅漿燒結(jié)而成，具有銅厚可調(diào)、高溫強(qiáng)度高的特點(diǎn)，可靠性俱佳，可彌補(bǔ)125μm以下，陶瓷基覆銅板的市場空缺。蝕刻后圖形分辨率達(dá)到3mil，是濺射電鍍銅（DPC）的低成本替代方案。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，電子功能材料市場需求持續(xù)增長。百柔新材憑借其技術(shù)創(chuàng)新與市場潛力，已成為行業(yè)內(nèi)的佼佼者。未來，公司將繼續(xù)深耕電子功能材料領(lǐng)域，推動行業(yè)技術(shù)革新。

參考來源：

百柔新材官網(wǎng)，證券之星，廣東省電路板行業(yè)協(xié)會GPCA以及網(wǎng)絡(luò)公開信息

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）

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