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通過均一表面包覆法對復合導熱粉體實現(xiàn)理想的表面改性,有助于提高無機粉體在基體中的分散性。產品在樹脂中浸潤性好,易分散均勻,粒子之間不易黏結聚集,從而使膠體的抗沉降性增強;同時粉體極性低,與樹脂間的界面張力小,對樹脂的增粘幅度小。
應用領域
制備2.0±0.1W/m*K加成型導熱灌封膠。為實現(xiàn)優(yōu)異的抗沉降效果可在灌封膠配方中搭配
產品簡介
本品選用優(yōu)質導熱粉體為主要原料,采用特殊表面包覆工藝處理而成,使其在有機硅中擁有良好的分散性。
產品特點
(1)粉體經表面處理,吸油值低,在有機硅中分散性優(yōu),可填充性高,導熱優(yōu);
(2)粉體低增稠,適宜制備低粘度、流平性好的灌封膠。
(3)產品使用簡單方便,可根據(jù)建議配方直接與基膠混合使用。
DCS-2000DK 產品規(guī)格書
1.產品特點 純度高,粒徑分布窄,吸油值低,填充量高,導熱性能好等。
2.產品用途 硅膠墊片、導熱灌封膠等產品充當導熱填料。
4.使用建議 在 100cps 硅油中,油粉比例=1:6.3 充分混合均勻可制備導熱系數(shù) 2.0w/(k·m)的導熱灌封膠。
5.包裝規(guī)格和保質期 25kg/包,常溫干燥密閉 3 個月。
6.注意事項 產品密封保存。
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