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由于離散單元法的特性，EDEM軟件計算量大，對計算設備要求較高。一個計算能力強的計算設備可在更短的時間完成計算任務，加速業(yè)務進程，提高業(yè)務效率。

過去以來，中央處理器 (CPU) 一直被用作計算設備。然而，隨著計算機圖形處理器 (俗稱顯示卡或者顯卡，GPU) 的技術(shù)更新，GPU也可用于計算，且在特定的計算場景中發(fā)揮出 (遠) 優(yōu)于CPU的計算性能。這包括EDEM離散單元法計算場景。

本文將簡單討論GPU計算在EDEM中的應用，以及用于EDEM計算的GPU選取。

用于EDEM計算的GPU選取

為什么要用GPU開展EDEM計算？

GPU與CPU的顯著區(qū)別在于，前者可同時并行計算的核心數(shù)高 (多達數(shù)千)，但單個核心時鐘頻率 (與計算速度正相關(guān)) 較低；后者核心數(shù)少 (幾十個)，但單個核心始終頻率高。一個比喻是，GPU仿佛是一個小學數(shù)千名小學生，而CPU是這所小學的數(shù)十名老師。對于單一流程的任務而言，一個老師的處理速度勝過一個小學生；但對于諸如完成1000000道口算題這類可分割的計算任務而言，數(shù)千小學生并行開動，將勝過數(shù)十名老師。

離散單元法就是可分割的計算任務，每一時間步對1000000個顆粒單元的處理，就好比完成1000000道口算題。此時GPU相比CPU將具有顯著優(yōu)勢。鑒于上述原因，自EDEM 2019開始，支持GPU運算。當然，實際計算機系統(tǒng)中，GPU由CPU統(tǒng)籌和管轄，如同老師們需要準確分配不同的口算題給具體的小學生。

EDEM GPU計算架構(gòu)

目前EDEM GPU求解器使用Nvidia CUDA實現(xiàn)，已支持多球團簇 (multi-sphere)、膠囊體 (sphero-cylinder) 和多面體 (polyhedral) 全部三種顆粒形態(tài)，并已全面支持API自定義模型，計算效率與內(nèi)置模型無異。Nvidia CUDA是全球主流GPU高性能計算 (HPC) 架構(gòu)，歷史最為悠久，在國際上具有廣泛的用戶基礎(chǔ)，迭代更新快。

然而，Nvidia CUDA僅支持Nvidia品牌的顯卡，諸如AMD等品牌的顯卡無法使用Nvidia CUDA進行計算，也無法使用EDEM GPU計算。(先前EDEM GPU求解器使用OpenCL架構(gòu)實現(xiàn)，OpenCL支持Nvidia和AMD等全品類顯卡。但OpenCL已停止更新，鑒于此，EDEM最新版GPU運算已不再支持OpenCL求解器。)

EDEM 對顯卡的最低配置要求如下：

1.支持CUDA，且計算能力支持版本3.5以上 (詳見CUDA GPUs - Compute Capability | NVIDIA Developer)。除個別極為古老的顯卡 (如Nvidia GTX系列)，基本都滿足該條件。

2.驅(qū)動程序中，CUDA版本11.0以上。

對EDEM計算而言，幾萬到十幾萬顆粒的計算規(guī)模，選擇普通家用顯卡 (如游戲顯卡) 足以。后文會詳述顯卡的選取。

EDEM GPU計算架構(gòu)

EDEM GPU的計算精度有三種模式：

1.雙精度 (double precision)；

2.單精度 (single precision)；

3.混合精度 (hybrid precision)。

這是與GPU的精度模式相匹配的。

在計算機中，小數(shù)多由浮點數(shù) (floating point number) 表示。浮點數(shù)以科學計數(shù)法表示小數(shù)，包含若干位有效數(shù)字 (可正可負) 和一個整數(shù)指數(shù) (可正可負)，如 -1.2E-2 表示小數(shù) -0.012。在計算機中，有效數(shù)字和指數(shù)整合在一起，以二進制形式存儲，為一個浮點數(shù)。

單精度和雙精度浮點數(shù)的區(qū)別在于有效數(shù)字位數(shù)不同。這也直接決定了二者所占存儲空間不同。

單精度 (FP32)：使用32位二進制 (4字節(jié)) 表示，有效數(shù)字7位，適用于大多數(shù)科學計算和通用計算任務。

雙精度 (FP64)：使用64位二進制 (8字節(jié)) 表示，有效數(shù)字15位，適用于需要更高精度計算的科學和工程應用。

對于離散單元法來說，盡可能使用雙精度FP64計算，可最大程度保證工程計算精度。曾有文獻指出，有學者使用俠盜獵車手5的三維引擎——R星 (Rockstar) 進行離散元計算，但由于引擎只支持單精度FP32，計算誤差發(fā)散嚴重，計算結(jié)果失真較大。

目前計算機的CPU均支持64位雙精度計算。但對于消費級GPU顯卡，64位雙精度運算由于使用場景較少 (大多數(shù)為一般通用計算任務)，廠商為了降低售價提高銷量，削弱了消費級GPU的FP64能力 (但Nvidia RTX 30系以上消費級顯卡基本保留部分FP64能力)，導致這些顯卡雙精度計算能力受限。

對于這些顯卡，在使用時需要考慮更換精度模式保證計算速度。對于Nvidia頂尖顯卡，如A100 (800)、H100 (800) 等，這些顯卡專供HPC科學計算，F(xiàn)P64能力不會削減，因此直接采用雙精度模式計算即可。而對于桌面級顯卡例如 Nvidia RTX 30/40 系顯卡 (如4090等)，雙精度模式受限，需適當降低精度保證計算效率。尤其是在試算或者粗略計算大概結(jié)果的場景，快速計算十分必要。此時，降低精度快速出結(jié)果，對于業(yè)務而言至關(guān)重要。

混合精度模式 (hybrid precision) 為Nvidia特色技術(shù)，可根據(jù)GPU狀況，智能對浮點數(shù)據(jù)指定單雙精度策略?？梢栽谛屎途戎g取得最佳平衡。

多GPU使用策略

最新的EDEM版本已支持調(diào)度多個顯卡 (GPU) 進行并行計算。依舊以小學作比喻，這就仿佛將一個口算任務分配給兩個小學完成。

一般而言，多GPU僅在問題規(guī)模特別大時使用。因為計算過程中，GPU之間會通信，通信成本較大。因此，盡可能使用單個GPU進行計算。

但是如果問題規(guī)模特別大，例如數(shù)百萬顆粒的時候，單GPU可能面臨存儲空間不足的情況 (離散單元法不僅計算量大，存儲空間占用也很大)。目前主流計算機內(nèi)存條 (RAM) 高達32-64GB，但是一張 30 或者 40 系的Nvidia顯卡，其顯存 (VRAM) 只有幾個GB。EDEM GPU計算時，顆粒和接觸信息被存入顯存進行計算，如果問題規(guī)模足夠大，顯存可能會不足，從而導致無法計算。此時就可以考慮多GPU并行策略，通過多張顯卡并行，來分擔計算任務，確保每張卡顯存容量足夠完成對應分塊的計算。

但需要考慮多張顯卡采購的成本，是否優(yōu)于單張高顯存容量的顯卡 (如A100，單張80GB)。還是那句話，顯卡間通信速度有限，盡可能使用單張卡進行計算。

EDEM GPU計算表現(xiàn)

以下是不同工況的仿真、分別使用12線程CPU與GPU計算時，EDEM的計算速度。為Altair自測得到?？梢园l(fā)現(xiàn)，使用CUDA GPU計算可以最大程度提升EDEM的計算效率，相比CPU計算提速數(shù)十倍。

表1 計算工況

圖1 EDEM CPU與GPU計算速度對比 (CPU為12線程)

選擇GPU顯卡用于EDEM計算，對于提升工程效率至關(guān)重要；而我們要如何選擇GPU顯卡呢？

用于EDEM計算的GPU顯卡，主要關(guān)注以下幾個指標：

• 時鐘頻率 (MHz) 與內(nèi)核數(shù)，二者均與計算速度正相關(guān)；

• FP32 與 FP64 性能 (單位: TFLOPS)，直接決定顯卡計算浮點小數(shù)多快；

• 顯存帶寬 (GB/s)，決定GPU與CPU通信速度，通信速度太慢可能會成為瓶頸；

• 顯存大小 (GB)，將決定單卡可承擔的最大計算規(guī)模。

Altair 也做了一些計算測試供參考：

攪拌器模型，生成1,000,000顆粒，生成速度100,000/s，顆粒初始下落速度3m/s (圖2)。以12線程CPU為基準計算速度，在顆粒生成計算過程中，單卡V100和單卡RTX ada 6000的加速比分別為4.5和7.2。而在顆粒攪拌計算過程中，使用雙卡V100和雙卡RTX ada 6000仿真，加速比相比單卡近乎加倍。雙卡并行計算的效率幾乎成倍增加。

(1) 仿真工況

(2) 顆粒生成加速比

(3) 顆粒攪拌加速比

而關(guān)于Nvidia RTX 30-40系顯卡的計算效率對比詳見圖3和表2。圖3可用于選購顯卡時參考。

表2 GPU顯卡計算用時對比

圖3 不同顯卡 (包含多卡) 加速比對比 (以WS4075為基準)

需要說明的是，GPU計算受到CPU、內(nèi)存等電腦配置因素影響，實際計算用時可能與上述結(jié)果有出入。如對顯卡采購以及顯卡和EDEM適配有疑問，請聯(lián)系A(chǔ)ltair 技術(shù)工程師，我們竭誠為您服務。

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