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        澳汰爾工程軟件(上海)有限公司

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        Altair? EDEM顆粒動(dòng)力學(xué)仿真軟件

        Altair? EDEM顆粒動(dòng)力學(xué)仿真軟件
        • 品牌:澳汰爾
        • 產(chǎn)地:上海
        • 關(guān)注度:274
        • 型號(hào):Altair? EDEM專業(yè)的顆粒動(dòng)力學(xué)仿真軟件
        • 報(bào)價(jià):面議
        • 信息完整度:
        核心參數(shù)
          產(chǎn)品介紹

          Altair EDEM 是一款專注于顆粒物料特性模擬的虛擬仿真平臺(tái),以其豐富的顆粒模型和接觸模型直觀易用的操作界面而著稱。EDEM 廣泛應(yīng)用于多物理場(chǎng)耦合計(jì)算中,能夠與 CFD、CAE、MBD等實(shí)現(xiàn)耦合求解。以其**的計(jì)算效率,EDEM 能夠處理工程項(xiàng)目中的海量顆粒計(jì)算任務(wù)。作為全球散料離散元模擬技術(shù)的市場(chǎng)***,EDEM 已在工程機(jī)械、農(nóng)業(yè)機(jī)械、礦山機(jī)械、食品醫(yī)藥加工等行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。

          亮點(diǎn)

          • 全面的接觸模型覆蓋各種應(yīng)用場(chǎng)景

          • 多樣化的顆粒模型及顆粒填充方法

          • 海量的通用材料庫(kù)GEMM和粉體庫(kù)

          • 界面簡(jiǎn)潔,后處理豐富及EDEMPy

          • 標(biāo)定方法、標(biāo)定實(shí)驗(yàn)及工具庫(kù)豐富

          • GPU加速?gòu)?qiáng)勁,提升計(jì)算效率模型多

          • 豐富的耦合接口擴(kuò)展軟件應(yīng)用領(lǐng)域

          • 優(yōu)鐨艨夠肢鷚蓅

          • 高度適應(yīng)性的接觸模型

          • 靈活的接觸模型結(jié)構(gòu)

          EDEM采用靈活接觸鏈組接觸模型,根據(jù)接觸力作用對(duì)象,分顆粒-顆粒、顆粒-幾何、體積力三類。模型必備性分基礎(chǔ)、滾動(dòng)、附加,前兩者必選,附加按需。通過(guò)不同組合,EDEM實(shí)現(xiàn)多樣化接觸方案,靈活應(yīng)對(duì)各類物理場(chǎng)景,支持?jǐn)?shù)百種接觸組合。

          豐富的接觸模型

          EDEM為了適應(yīng)各種物料應(yīng)用場(chǎng)景,EDEM配備豐富接觸模型:BaseModel8種:Friction 3種,Additional /Plug-in約11種體積力模型約10種。這些模型及組合精準(zhǔn)模擬散料接觸、運(yùn)動(dòng)、粘性、壓縮、傳熱、破碎、磨損等特性。

          接觸模型的可擴(kuò)展性強(qiáng)EDEM AP!增強(qiáng)接觸模型擴(kuò)展性,用戶可自定義顆粒接觸,模擬復(fù)雜運(yùn)動(dòng)如屬性變、結(jié)塊等。

          高效的計(jì)算效率

          高性能的GPU加速EDEM持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)計(jì)算效率,兼具CPU與GPU強(qiáng)大算力。GPU性能尤為顯著,單GPU媲美12核CPU。用戶按需自選GPU并行計(jì)算,適配模型規(guī)模。CUDA GPU提供single、double和hybrid三種模式,精準(zhǔn)與效率并重,用戶靈活設(shè)定。

          顆粒生成和填充技術(shù)EDEM 集成block factory、VolumePacking與 Recorder factory等功能,助力快速生成顆粒及顆粒床,甚至基于前階段結(jié)果創(chuàng)建顆粒床,加速散料計(jì)算進(jìn)程。

          通過(guò)減少計(jì)算量加速計(jì)算EDEM集成周期性邊界(XYZ向及圓柱形)與動(dòng)態(tài)域功能。前者簡(jiǎn)化求解,預(yù)測(cè)全域;后者區(qū)分計(jì)算域內(nèi)外,域內(nèi)動(dòng)態(tài)計(jì)算,域外顆粒凍結(jié)。

          功能前處理幾何模型處理

          EDEM支持基礎(chǔ)建模及多樣幾何格式導(dǎo)入(標(biāo)準(zhǔn)如Parasolid,IGES,STEP,STL,OBJ等,軟件如Parasolid,IGES,STEPSTL,OBJ等),兼容Mesh格式。設(shè)備運(yùn)動(dòng)功能豐富,含平移、旋轉(zhuǎn)、正弦運(yùn)動(dòng)及輸送帶等,支持復(fù)合運(yùn)動(dòng),靈活高效。

          顆粒建模

          EDEM擅長(zhǎng)顆粒建模,支持多球與多面體,自動(dòng)/手動(dòng)設(shè)定質(zhì)量、質(zhì)心。處理材料、接觸屬性,組合顆?;蛲苟嗝骟w造多樣形狀。顆粒模板快速填充,匹配真實(shí)顆粒形狀。結(jié)合Bond模型與元顆粒,模擬纖維等柔性顆粒。粒徑分布多樣,包括相同大小、正態(tài)分布、指數(shù)正態(tài)分布和隨機(jī)分布與自定義模式靈活滿足需求。

          材料和標(biāo)定工具庫(kù)

          EDEM集成多套標(biāo)定工具包,涵蓋靜態(tài)/動(dòng)態(tài)安息角、FT4流變儀、單軸壓縮、斜面與環(huán)形剪切槽等關(guān)鍵標(biāo)定實(shí)驗(yàn),簡(jiǎn)化顆粒材料屬性標(biāo)定流程。同時(shí),支持EDEMCal、HyperStudy與EDEMPy聯(lián)動(dòng),實(shí)現(xiàn)批量處理、DOE分析及優(yōu)化,加速材料參數(shù)精準(zhǔn)確定。

          顆粒工廠

          EDEM具備豐富、便捷且高效的顆粒工廠模型,在顆粒生成過(guò)程中展現(xiàn)出高效率。EDEM的顆粒工廠既可設(shè)置為靜態(tài)也可設(shè)置為動(dòng)態(tài)。此外,EDEM還提供了VolumePacking功能,可根據(jù)設(shè)定的填充率快速生成顆粒床;Block Factory功能則能快速重復(fù)生成顆粒堆:Recorder Factory則實(shí)現(xiàn)了將上一步驟的出口顆粒作為后續(xù)工況的顆確保工藝流程中前后兩次邊界條件粒工廠的繼承。

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          接觸模型

          EDEM運(yùn)用靈活的接觸鏈結(jié)構(gòu),整合顆粒一顆粒、顆粒-幾何及體積力模型?;A(chǔ)與滾動(dòng)模型為必備,附加模型按需選用。這種組合有效描述常見(jiàn)散料接觸行為,并支持用戶自定義。這些模型為:

          基礎(chǔ)模型:Hertz-Mindlin(no slip)Hertz-Mindlin with JKR, EEPA Model等模型

          。滾動(dòng)接觸模型:Standard,RVD,TypeC,Spinning等模型。附加高級(jí)模型:HeatConduction,Bonded V2,Archard Wear等模型。體積力模型:TemperatureUpdateDrag Model(四種),Lit Model(兩種)模#V。插件接觸模型:LEBM,停留時(shí)間統(tǒng)計(jì)模型,Hydrodynamic Lubrication Model·基于 API的用戶自定義模型

          求解器

          求解器架構(gòu)

          EDEM支持多CPU并行計(jì)算,對(duì)于GPU加速計(jì)算,EDEM提供了CUDA架構(gòu)的多GPU并行計(jì)算方案。其CUDA GPU計(jì)算提供了三種計(jì)算精度選擇Single、Hybrid、Double,可根據(jù)需求自由選擇。

          時(shí)間步長(zhǎng)設(shè)置

          EDEM時(shí)間步長(zhǎng)基于瑞利步長(zhǎng)計(jì)算,常設(shè)為瑞麗步長(zhǎng)的20-40%。軟件內(nèi)置Auto TimeStep,默認(rèn)20%瑞麗步長(zhǎng)。

          耦合仿真

          EDEM憑借**CAE耦合力,無(wú)縫融合FEA、MBD及CFD技術(shù),實(shí)現(xiàn)全面仿真。與FEA協(xié)作,精確傳遞載荷至Hypermesh等,增強(qiáng)設(shè)備可靠性預(yù)測(cè);兼容多體動(dòng)力學(xué)平臺(tái)如Motionsolve。針對(duì)多相流EDEM與CFD深度集成,模擬復(fù)雜場(chǎng)景如流化床,支持雙向耦合對(duì)接Fluent等CFD工具,拓寬應(yīng)用邊界

          API接口

          EDEM**API支持C++腳本定制,涵蓋接觸模型、顆粒行為及幾何,可追蹤粒子附加參數(shù),如溫度、破壞力,并集成流體、電磁場(chǎng)等第三方數(shù)據(jù),功能強(qiáng)大靈活。

          后處理

          圖形顯示

          EDEM GUI支持多視圖分析,輸出顆粒與幾何著色圖、云圖,展現(xiàn)速度、位置、受力等數(shù)據(jù)。生成顆粒軌跡、向量圖,可視化圖與動(dòng)畫(huà),配備測(cè)量工具、傳感器及物理場(chǎng)顯示。

          數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及導(dǎo)出

          EDEM的后處理模塊可通過(guò)圖表統(tǒng)計(jì)顆粒屬性,支持用戶分析分布、數(shù)量和質(zhì)量等數(shù)據(jù)。顆粒和幾何形狀可通過(guò)后處理導(dǎo)出用于其他計(jì)算,甚至可將幾何網(wǎng)格上的力導(dǎo)出供FEA分析使用。

          EDEMPy

          EDEM提供強(qiáng)大的EDEMPy數(shù)據(jù)包,基于Python開(kāi)發(fā),支持用戶自定義復(fù)雜的后處理工作及批量處理EDEM結(jié)果文件中的數(shù)據(jù)。

          應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)

          EDEM是一款基于離散元方法(DEM)的顆粒材料模擬軟件,采用牛頓第二定律求解顆粒間的動(dòng)力學(xué)行為。它能夠模擬非連續(xù)介質(zhì)動(dòng)力學(xué),對(duì)每個(gè)顆粒進(jìn)行單獨(dú)的動(dòng)力學(xué)模擬預(yù)測(cè)散料在工藝或設(shè)備中的行為?,F(xiàn)已經(jīng)廣泛用于工程機(jī)械、農(nóng)業(yè)機(jī)械、礦山機(jī)械、過(guò)程工業(yè)、醫(yī)藥食品加工等行業(yè)。

          應(yīng)用場(chǎng)景

          散料運(yùn)動(dòng)行為預(yù)測(cè)散料混合均勻性預(yù)測(cè)顆粒破碎與設(shè)備磨損氣力輸送與物料轉(zhuǎn)運(yùn)d設(shè)備作業(yè)載荷

          顆粒物烘干谷物倉(cāng)等裝卸料土壤處理(翻土、旋耕)氣力篩分與振動(dòng)篩分顆粒料 螺旋輸 送粉體團(tuán)聚等唐

          行業(yè)應(yīng)用

          工程機(jī)械行業(yè)

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