金粉形貌對金導體漿料印刷膜層性能的影響

編號：CPJS04482

篇名：金粉形貌對金導體漿料印刷膜層性能的影響

作者：李程峰 ;王海珍 ;郭明亞 ;張秀 ;杜玉龍

關鍵詞：金粉 金導體漿料 絲網印刷 粉體形貌 方阻 燒結膜層

機構： 中國振華集團云科電子有限公司,貴州貴陽550018

摘要： 以氯金酸為原料,研究了抗壞血酸、亞硫酸鈉、草酸三種不同的還原劑對金粉形貌的影響。分別以三種金粉為導電填充料配制了適合于絲網印刷的金導體漿料,研究了金粉形貌對漿料印刷膜層性能的影響。結果表明：以明膠為分散劑、草酸為還原劑制備出的金粉所配制漿料的粘度、觸變性更適合于絲網印刷工藝,其印刷膜層平整、無缺陷,燒成后膜層附著力和方阻優(yōu)于抗壞血酸和亞硫酸鈉作為還原劑所制備出的金粉。