編號：FTJS08838
篇名：多孔硅/槲皮素復合材料的制備及抗氧化性能
作者：趙春梅 胡香蓮 李夢杰 任夢倩
關鍵詞： 槲皮素 多孔二氧化硅微球 多孔硅-槲皮素復合物 抗氧化性能
機構： 鄭州工程技術學院化工食品學院
摘要： 研究以正硅酸乙酯為硅源,用改良的Stöber法制備了多孔二氧化硅微球,并用3-氨丙基乙氧基硅對其進行氨基功能化,成功將其與槲皮素復合,制備了多孔硅/槲皮素復合納米材料。研究表明,多孔二氧化硅微球的比表面積、比孔容和平均孔徑分別為1530.63 m2/g、0.92 cm3/g和2.40 nm。對比實驗證明每毫克氨基功能化的二氧化硅微球能夠負載0.09 mg槲皮素,是功能化之前的2.25倍。原因有兩個,一是因為氨基是親水性基團,氨基化的二氧化硅微球具有更好的水分散性;另一方面,氨基可與槲皮素分子中的羥基形成氫鍵,使得氨基化的二氧化硅微球更容易與槲皮素復合。用DPPH法表征了該復合納米材料的自由基清除率。結果表明,在相同條件下,多孔硅/槲皮素復合納米材料和純槲皮素的自由基清除率分別為48.44%和32.81%,這說明與多孔二氧化硅微球復合可以提高槲皮素的抗氧化活性,可能與多孔二氧化硅微球對槲皮素的保護作用有關。
