編號：NMJS08123
篇名：超細SiC顆粒對球磨制備納米晶AZ91鎂合金組織及性能的影響
作者：張素卿 蘇倩 于歡 夏金環(huán) 馬百常 莊海華 周吉學
關(guān)鍵詞： 粉末冶金 納米晶 鎂基復(fù)合材料 超細SiC顆粒 顆粒增強
機構(gòu)： 齊魯工業(yè)大學（山東省科學院）山東省科學院新材料研究所 齊魯工業(yè)大學（山東省科學院）山東省輕質(zhì)高強金屬材料省級重點實驗室 山東建筑大學材料科學與工程學院 哈爾濱工業(yè)大學材料科學與工程學院
摘要： 通過機械球磨制備了SiC顆粒(SiCp)增強鎂基復(fù)合材料粉末(AZ91‒xSiCp,x=5%、10%、15%,體積分數(shù)),實現(xiàn)了鎂基體納米化及亞微米級SiCp在鎂基體中的均勻彌散分布,研究了SiCp對球磨后粉末微觀組織的影響規(guī)律。結(jié)果表明,SiCp第二相的引入能夠促進機械球磨過程中鎂基體晶粒的細化,晶粒細化程度隨SiCp體積分數(shù)的增加有所加強,同時SiCp含量的提高對Al元素在鎂基體中的固溶及其自身顆粒的細化起到抑制作用。球磨后AZ91‒xSiCp(x=5%、10%、15%)復(fù)合粉末的硬度分別為HV 166、HV175和HV 185,強化機制為細晶強化、彌散強化、固溶強化和承載強化,計算得到AZ91‒5%SiCp復(fù)合粉末不同強化機制所引起的強化效果占比分別為86.9%、7.4%、1.8%和3.8%。
