編號：CYYJ02661
篇名：介孔炭材料應用于電化學催化的研究進展
作者：梁振金 洪梓博 解明月 顧棟
關鍵詞： 介孔材料 炭材料 復合材料 模板法 電化學催化
機構： 武漢大學高等研究院
摘要： 由于介孔炭材料具有高比表面、均一可調的孔徑尺寸和形貌、良好的導電性和化學穩(wěn)定性等優(yōu)點,已被廣泛應用到催化、吸附、分離和電化學儲能等領域。近年來,多組分的摻雜與復合使介孔炭材料擁有可調變的功能性,已成為材料領域研究的一個熱點。本文首先介紹介孔炭材料的合成,包括軟模板法、硬模板法和無模板法等。接著論述介孔炭及其復合材料在電化學催化領域的應用,主要包括雜原子摻雜介孔炭材料以及介孔炭材料與金屬化合物的復合材料在電化學催化氧還原(ORR)、析氧(OER)、析氫(HER)等領域的研究進展。此外還論述了此類材料在電催化有機合成上的應用。最后對介孔炭及其復合材料在電化學催化上的發(fā)展趨勢進行了展望。
