編號(hào)：FTJS09337
篇名：H2SO4-CuSO4-Cl-零排放體系回收廢棄銅基鍍錫板表面的錫
作者：劉夢(mèng)宇 張旭 肖祥 張?jiān)婆?白鵬輝
關(guān)鍵詞： 銅基鍍錫電路板 錫 β-錫酸 循環(huán)利用 銅
機(jī)構(gòu)： 昆明理工大學(xué)冶金與能源工程學(xué)院
摘要： 為了有效回收廢棄銅基鍍錫電路板表面的錫金屬,試驗(yàn)采用H2SO4-CuSO4-Cl-體系進(jìn)行退鍍處理,詳細(xì)考察了銅離子質(zhì)量濃度、初始硫酸濃度、溫度、時(shí)間等因素對(duì)脫錫率的影響,并進(jìn)行了循環(huán)試驗(yàn)。試驗(yàn)結(jié)果表明,在銅離子質(zhì)量濃度0.4 g/L、液固比為57 mL/g、硫酸濃度50 g/L、氯離子濃度3.65 g/L、攪拌速度600 r/min、反應(yīng)溫度70℃、反應(yīng)時(shí)間為12 min的條件下取得了較優(yōu)的脫錫效果,鍍層錫的脫錫率達(dá)到98.54%,錫進(jìn)入溶液中轉(zhuǎn)化成Sn2+、Sn4+,退鍍后液添加H2O2進(jìn)一步氧化變成Sn4+,溶液中的Sn4+大部分水解以β-錫酸沉淀形式分離,獲得干燥的β-錫酸產(chǎn)物,含錫量高69.34%~69.89%;五次循環(huán)試驗(yàn)的脫錫率在98.5%左右,檢測(cè)結(jié)果表明Cu2+基本沒(méi)有損失,退鍍液能夠形成循環(huán)。該體系解決了置換過(guò)程中金屬銅覆蓋在表層從而影響脫錫效果的問(wèn)題,提高了脫錫效率,可高效剝離鍍錫層和基板;該方法能夠能循環(huán)利用退鍍液,Cu2+置換脫錫后變?yōu)镃u+,通過(guò)添加H2O2,將退鍍后液中的Cu+氧化為Cu2+后能再次脫錫。
