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技術(shù)介紹：系統(tǒng)利用兩個(gè)溫度傳感器同時(shí)通過MOCVD 設(shè)備的可視窗口掃描石墨盤，進(jìn)行溫

度測(cè)量。在單次測(cè)量時(shí)，傳感器探頭從石墨盤中心逐漸掃描到邊緣，同時(shí)，整個(gè)盤以一定轉(zhuǎn)

速在旋轉(zhuǎn)，所以，可快速、輕易、精確地得到整盤的溫度分布圖；

應(yīng)用范圍：適用于Veeco K465i 和EPIK700 MOCVD，以及其他品牌類似系統(tǒng)，可實(shí)時(shí)快速對(duì)石墨盤的整體溫度分布進(jìn)行Mapping 測(cè)量，分析盤面溫度的分布均勻性；有幫于客戶調(diào)整加熱區(qū)域，改善并優(yōu)化工藝，以提高產(chǎn)品質(zhì)量和器件性能。

技術(shù)指標(biāo)及特點(diǎn)：

1. 適配MOCVD 型號(hào)：Veeco K465i 及EPIK700 以及其他品牌類似系統(tǒng)；

2. 掃描范圍：全盤掃描，自定義部分區(qū)域掃描；

3. 溫度范圍：530℃-1250℃（可選更高）；

4. 溫度分辨率：530-700℃：±1℃；700-1250℃：±0.3℃；

5. 掃描分辨率：用戶自定義，通常設(shè)置為徑向掃描步進(jìn)：1mm，角度分辨率：0.3°或更高；

6. 掃描時(shí)間：與石墨盤旋轉(zhuǎn)速度有關(guān)，例如：盤轉(zhuǎn)速為600rpm，徑向掃描步進(jìn)為1mm 時(shí)，整盤掃描時(shí)間93s；可預(yù)設(shè)掃描開始時(shí)間或兩次掃描時(shí)間間隔，以便與薄膜生長(zhǎng)狀態(tài)相關(guān)聯(lián)；

7. 溫度分析功能：溫度2D 或3D 直觀圖形顯示及統(tǒng)計(jì)分析，定義的半徑或直徑上的徑向溫度分布，指定半徑上的溫度分布并與RT 數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，目標(biāo)區(qū)域放大分析，Crosshair 徑向分析，石墨盤每個(gè)pocket 溫度統(tǒng)計(jì)分析（**值，*小值、平均值及標(biāo)準(zhǔn)偏差）。

8. 溫度校準(zhǔn)：既可校準(zhǔn)到已知溫度設(shè)定點(diǎn)，也可使用kSA Spectra Temp 溫度測(cè)溫工具校準(zhǔn)到**溫度。