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一、主要用途

　　主要用于藍寶石、藍玻璃、陶瓷片、晶體、半導體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨拋光。

　　二、產(chǎn)品特點

　　1、壓力精密控制：PLC+PT+電氣比例閥+低摩擦氣缸實現(xiàn)高精度壓力閉環(huán)控制;

　　2、上盤減震裝置：動靜態(tài)均適用的減震彈性連接方式;

　　3、下盤支撐：高精度平面流體軸承支撐;

　　4、銷齒傳動：內(nèi)外齒采用銷齒傳動，延長載體使用壽命，維護便捷;

　　5、上、下盤水冷系統(tǒng)：上、下盤采用水冷結構，進行溫度控制實現(xiàn)大壓力加工;

　　6、上盤壓力：**1000kg;

　　7、傳動系統(tǒng)：四電機同步拖動，上下盤、內(nèi)齒、外齒、(即可正轉，也可反轉)轉速可任意設定，縣有配方功能。