功率（kw）：
-重量（kg）：
-規(guī)格外形（長*寬*高）：
-看了無氧銅均熱片的用戶又看了
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
原材料: T2/C1100
結構: Hat (dimple);Forged; Stiffener Ring
成型工藝:沖壓/CNC
平面度:<0.05
粗糙度:外觀面Ra0.2-0.6;粘接面Ra2.0以上
性能參數(shù): 熱導率401(W/mK)25℃℃，線膨脹系數(shù)17.7(CTEppm/°C)，密度9.0(g/cm'鍍層處理: 化學鍍鎳/電鍍鎳、鍍層厚度2-10um
鹽霧時間: 48hrs
高溫考核:270°C30min
應用封裝:用于個人計算機的和服務器的CPU封裝，汽車設備的SOC/FPGA封裝，通信設備的處理器封裝，游戲系統(tǒng)處理器和圖像處理器以及人工智能處理
醤等封裝
材料特性:熱導率高、價格便宜、成型容易，可做多種結構設計，可大批量生產
暫無數(shù)據(jù)！
無氧銅均熱片的工作原理介紹？無氧銅均熱片的使用方法？無氧銅均熱片多少錢一臺？無氧銅均熱片使用的注意事項無氧銅均熱片的說明書有嗎？無氧銅均熱片的操作規(guī)程有嗎？無氧銅均熱片的報價含票含運費嗎？無氧銅均熱片有現(xiàn)貨嗎？無氧銅均熱片包安裝嗎？
手機版：
工商已核實
