中國(guó)粉體網(wǎng)訊 1月3日晚間,博敏電子發(fā)布公告稱,公司擬與合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)簽署《投資協(xié)議書(shū)》,擬在經(jīng)開(kāi)區(qū)內(nèi)投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目,項(xiàng)目投資總額約50億元,投資建設(shè)IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地。據(jù)公[更多]
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