中國粉體網(wǎng)訊 碳化硅(SiC)材料具有尺寸穩(wěn)定性好、彈性模量大、比剛度大、導熱性能好和耐腐蝕等性能,在現(xiàn)代工業(yè)領域應用廣泛。碳化硅結構圖在半導體領域,利用其具有禁帶寬度、擊穿場強高和導熱性良好等特性,SiC成為繼第一代半導體[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈