推薦富樂華半導體突破技術壁壘！110W超高導熱氮化硅瓷片中試成功！

中國粉體網(wǎng)訊 2月20日，富樂華半導體通過官方渠道宣布，其研發(fā)的高導熱氮化硅陶瓷產(chǎn)品，已順利完成兩批次中試。這一進展標志著富樂華在功率半導體陶瓷基板領域的技術研發(fā)取得了重要突破，進一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)的領先地位。圖源：富樂華[更多]