中國粉體網(wǎng)訊 近年來,隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片性能的提升與散熱需求的矛盾日益凸顯。半導體金屬散熱片作為高算力芯片封裝的關(guān)鍵組件,其重要性不言而喻。然而,這一領(lǐng)域長期被美、日、臺系廠商壟斷,國產(chǎn)替代迫在眉睫。鴻日達(30[更多]
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