中國粉體網(wǎng)訊 隨著制造領(lǐng)域技術(shù)的交叉和融合,化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到各種難加工和需要獲得高精度表面的材料拋光領(lǐng)域。由于器件特征尺寸的要求越來越嚴(yán)格,CMP中拋光墊在改變亞納米級缺陷性能中起著重要作用。CMP借助磨[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈