推薦氧化釔陶瓷——半導體刻蝕設備的關鍵材料

等離子刻蝕技術是在涂膠的晶圓上高效地復制掩膜圖形，通過化學和物理過程選擇性地從晶圓表面去除不需要的材料的一個重要工藝過程，是現(xiàn)代集成電路制造領域不可缺少的工藝步驟。刻蝕機，來源：中微半導體隨著集成電路技術的高速發(fā)展，等離子體[更多]