中國粉體網(wǎng)訊  芯片國產(chǎn)化任重道遠，碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料正受到市場越來越多的關注。8月9日晚間，露笑科技公告稱，公司于8月8日與合肥市長豐縣人民政府簽署了《合肥市長豐縣與露笑科技股份有限公司共同投資建設第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

該產(chǎn)業(yè)園將落地合肥市長豐縣，包括但不限于碳化硅等第三代半導體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，包括碳化硅晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發(fā)生產(chǎn)，項目投資總規(guī)模預計100億元。

值得一提的是，根據(jù)戰(zhàn)略框架協(xié)議，合肥市長豐縣人民政府將為碳化硅產(chǎn)業(yè)園項目提供優(yōu)惠政策、資金（包括但不限于股權、債權投資）支持；提供土地、基礎設施配備、用工等保障，對項目投資建設及運營提供必要的支持與協(xié)助；依法保障公司的合法權益，為項目投資提供便利條件。

據(jù)了解，集成電路是安徽合肥的重要培育產(chǎn)業(yè)，此次共同打造碳化硅產(chǎn)業(yè)園項目，長豐人民政府有望發(fā)揮其國有資本引導、放大作用，在資金、政策、資源等各方面為上市公司提供支持，并加速推動當?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)轉型升級。

此外，就在前不久的7月30日，露笑科技子公司浙江露笑碳硅晶體有限公司新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項目在浙江紹興諸暨開工，該項目計劃總投資6.95億元，生產(chǎn)碳化硅襯底片等產(chǎn)品，對于滿足國內快速增長的4英寸、6英寸及以上尺寸級別的碳化硅襯底片市場需求，促進襯底片質量與成品率水平的提升將發(fā)揮較為重要的作用。

隨著新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項目的開工與此次戰(zhàn)略合作意向的達成，露笑科技在碳化硅產(chǎn)業(yè)的布局將進一步加大，未來公司有望形成長晶爐制造到襯底片生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，給公司帶來新的業(yè)績增長點。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構Yole的相關預測，碳化硅功率半導體市場產(chǎn)值到2024年將達到19.3億美元，該市場在2018年到2024年之間的年復合成長率將達到29%。業(yè)內人士分析認為，半導體碳化硅襯底及芯片具有重要戰(zhàn)略價值，并且由于半絕緣襯底具備高電阻的同時可以承受更高的頻率，在5G通訊和新一代智能互聯(lián)的時代，將具備更為廣闊的應用空間。

財通證券研報指出，碳化硅作為第三代半導體高壓領域的理想材料，市場應用空間廣闊，發(fā)展勢頭迅猛。露笑科技在原有藍寶石設備長期技術積累基礎上，與中科鋼研合作研發(fā)碳化硅晶體生長設備，處于目前國內研發(fā)第一梯隊。公司計劃定增募資投資碳化硅項目，并與中科鋼研、國宇中宏達成戰(zhàn)略合作，碳化硅業(yè)務有望成為未來公司業(yè)績增長新亮點。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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