中國粉體網(wǎng)訊  4月15日，據(jù)西永微電園官微消息，相關(guān)負責人表示，三安意法半導(dǎo)體項目已實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂，正在進行室內(nèi)裝修和設(shè)備采購，預(yù)計今年8月將實現(xiàn)點亮投產(chǎn)，比原計劃提前2個月。

據(jù)悉，三安意法半導(dǎo)體項目總投資約300億元，全面整合了8英寸車規(guī)級碳化硅的襯底、外延、芯片的研發(fā)制造，致力于建設(shè)技術(shù)先進的8英寸碳化硅襯底和晶圓工廠。

此前消息顯示，該項目包括一家車規(guī)級功率芯片制造企業(yè)，以及為其提供碳化硅襯底的材料供應(yīng)商。其中，車規(guī)級功率芯片制造企業(yè)，由國內(nèi)化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)三安光電和國際半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體合資設(shè)立，規(guī)劃總投資約32億美元，達產(chǎn)后，每年能生產(chǎn)48萬片8英寸碳化硅車規(guī)級MOSFET功率芯片，主要應(yīng)用在新能源汽車主驅(qū)逆變、充電樁和車載充電器上。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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