中國(guó)粉體網(wǎng)訊  半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體制造工藝的基石，制程的進(jìn)步推動(dòng)半導(dǎo)體材料價(jià)值量增加，需求相應(yīng)進(jìn)一步提升。近年來(lái)，受益于下游5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源需求拉動(dòng)，半導(dǎo)體材料需求不斷攀升，國(guó)家政策不斷扶持，國(guó)際形勢(shì)嚴(yán)峻，推動(dòng)著國(guó)產(chǎn)替代前進(jìn)的腳步，行業(yè)發(fā)展需要更多的高技術(shù)企業(yè)及人才。

蘇州錸鉑機(jī)電科技有限公司（蘇州錸鉑）作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)III-V族軟材料減薄拋光工藝解決方案的專(zhuān)業(yè)提供商，始終致力于為客戶(hù)提供先進(jìn)、可靠的工藝支持。其解決方案覆蓋了從晶圓臨時(shí)粘片取片到晶圓雙面研磨拋光，再到晶圓劃片裂片、LD bar條堆取、超薄易碎晶圓處理等各個(gè)環(huán)節(jié)。

精工細(xì)作，研磨拋光新高度

晶圓磨拋工藝是將半導(dǎo)體晶圓的表面磨平和拋光，以獲得高度平整和光滑的表面，為后續(xù)芯片制造工藝奠定基礎(chǔ)。每一片晶圓的磨拋工藝可去除約95%的表面缺陷，高度平整的晶圓表面有助于后續(xù)光刻和刻蝕工藝的順利進(jìn)行。因此，這也要求磨拋設(shè)備具備高精度、高穩(wěn)定性，同時(shí)還需要考慮材料的特性和加工效率。

LB061精密磨拋機(jī)為單工作站臺(tái)式機(jī)，能夠完成6英寸及以下尺寸樣品的精密研磨減薄及其拋光，加工出來(lái)的樣品具有高平整度、高表面光潔度等特點(diǎn)，可應(yīng)用在半導(dǎo)體、光電、光學(xué)等領(lǐng)域。

左：磨拋機(jī)LP061，右：磨拋機(jī)LP061加配通風(fēng)柜

桌面式研磨拋光機(jī)具有緊湊的外形設(shè)計(jì)，適合放置在實(shí)驗(yàn)室、研究室或小型生產(chǎn)環(huán)境中，由于小壓力加工，這些機(jī)器適用于對(duì)樣品或器件施加輕微壓力的工藝，從而避免因過(guò)度壓力而引起的損傷。其優(yōu)勢(shì)在于成本低，適用于預(yù)算有限項(xiàng)目，同時(shí)出于安全及環(huán)保問(wèn)題可加配通風(fēng)柜。

LP064精密減薄機(jī)是多工位設(shè)計(jì)，是將晶圓厚度減薄的設(shè)備，可以應(yīng)用于硅、磷化銦、砷化鎵等晶圓的平面研磨減薄以及鈮酸鋰、硅光芯片、光纖、激光棒等材料的端面研磨。

磨拋機(jī)LP064

多工位設(shè)計(jì)的磨拋機(jī)優(yōu)勢(shì)在于可以同時(shí)進(jìn)行不同類(lèi)型的加工，如研磨、拋光、研磨拋光組合等，適應(yīng)多種樣品處理需求，從而提高生產(chǎn)效率，特別適用于批量生產(chǎn)需求。其磨盤(pán)直徑500mm，可同時(shí)減薄4個(gè)4英寸及其以下尺寸晶圓或2個(gè)6英寸晶圓；設(shè)備具有定時(shí)功能，可設(shè)定工作時(shí)間范圍，到點(diǎn)自動(dòng)停機(jī)。

全面覆蓋，一站式解決方案

除了晶圓研磨拋光，蘇州錸鉑還提供了包括晶圓劃片裂片、LD bar條堆取、超薄易碎晶圓處理、晶圓厚度及膜厚測(cè)量、封裝用打線機(jī)、粘片機(jī)等一站式解決方案。

粘片機(jī)的作用是將晶圓上的多個(gè)芯片分割成獨(dú)立的芯片，每個(gè)芯片將成為一個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體器件，為后續(xù)的封裝和測(cè)試提供了關(guān)鍵的前提，決定了每個(gè)芯片的尺寸和形狀，并且提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。此外，一些芯片可能具有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和特殊的尺寸要求，粘片機(jī)可以通過(guò)適當(dāng)?shù)脑O(shè)置和控制來(lái)實(shí)現(xiàn)這些要求。蘇州錸鉑WB061真空粘片機(jī)具有150mm及其以下直徑晶圓的固定粘接能力，氣囊式雙腔體設(shè)計(jì)，下層抽真空，上層采用壓縮空氣加壓，最大粘接晶圓尺寸6英寸。

WB061真空粘片機(jī)

磨拋配件、耗材

磨拋機(jī)作業(yè)時(shí)需要固定和支撐晶圓等，它必須滿足穩(wěn)定、精確定位、保護(hù)表面以及均勻施壓的要求，這就需要專(zhuān)業(yè)夾具來(lái)實(shí)現(xiàn)上述功能。

各式夾具

拋光盤(pán)：調(diào)整拋光盤(pán)的旋轉(zhuǎn)速度、壓力和磨料顆粒的特性，可以控制磨削和拋光的程度。

修盤(pán)塊：用于保持拋光盤(pán)的平整性、清潔度和表面狀態(tài)，以確保拋光過(guò)程的精確性和一致性。

料桶、閥門(mén)、真空連接

測(cè)試規(guī)和擺臂

襯底片是半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)支撐平臺(tái)。

創(chuàng)新引領(lǐng)，持續(xù)突破

蘇州錸鉑憑借精湛的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，確保每一個(gè)工藝步驟都能達(dá)到最佳效果，為客戶(hù)的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供有力保障。作為高新技術(shù)企業(yè)，蘇州錸鉑在新興能源技術(shù)研發(fā)、半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備制造等領(lǐng)域擁有較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，未來(lái)發(fā)展前景廣闊。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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