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            北京歐波同光學(xué)技術(shù)有限公司
            首頁 > 產(chǎn)品中心 > 掃描電鏡 > 賽默飛(原FEI)Helios 5 DualBeam FIB雙束電鏡
            產(chǎn)品詳情
            賽默飛(原FEI)Helios 5 DualBeam FIB雙束電鏡
            賽默飛(原FEI)Helios 5 DualBeam FIB雙束電鏡的圖片
            參考報價:
            面議
            品牌:
            賽默飛世爾科技
            關(guān)注度:
            7997
            樣本:
            暫無
            型號:
            Helios 5 DualBeam FIB
            產(chǎn)地:
            捷克
            信息完整度:
            典型用戶:
            暫無
            探測器:
            見參數(shù)
            加速電壓:
            500 V – 30 kV
            電子槍:
            見參數(shù)
            電子光學(xué)放大:
            見參數(shù)
            光學(xué)放大:
            見參數(shù)
            分辨率:
            0.6 nm@15 keV、1.0 nm@1 keV
            索取資料及報價 撥打電話
            認證信息
            金牌會員 第 5
            名 稱:北京歐波同光學(xué)技術(shù)有限公司
            認 證:工商信息已核實
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            產(chǎn)品分類
            公司品牌
            品牌傳達企業(yè)理念
            產(chǎn)品簡介

                新一代的賽默飛世爾科技 Helios 5 DualBeam 具有 Helios 5 產(chǎn)品系列業(yè)界**的高性能成像和分析性能。它經(jīng)過精心設(shè)計,可滿足材料科學(xué)研究人員和工程師對*廣泛的 FIB-SEM 使用需求,即使是**挑戰(zhàn)性的樣品。


                Helios 5 DualBeam 重新定義了高分辨率成像的標準:**的材料對比度,*快、*簡單、*精確的高質(zhì)量樣品制備,用于 S/TEM 成像和原子探針斷層掃描(APT)以及**質(zhì)量的亞表面和 3D 表征。在 Helios DualBeam 系列久經(jīng)考驗的性能基礎(chǔ)上,新一代的 Helios 5 DualBeam 進行了改進優(yōu)化,所有這些都旨在確保系統(tǒng)處于手動或自動工作流程的**運行狀態(tài)。


            半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)參數(shù):



            <


            Helios 5 CXHelios 5 HPHelios 5 UXHelios 5 HXHelios 5 FX

            樣品制備與 XHR 掃描電鏡成像*終樣品制備 (TEM薄片,APT)STEM 亞納米成像與樣品制備
            SEM著陸電壓20 eV~30 keV20 eV~30 keV

            分辨率

            0.6 nm@15 keV0.6 nm@2 keV


            1.0 nm@1 keV0.7 nm@1 keV



            1.0 nm@500 eV
            STEM分辨率@30 keV0.7 nm0.6 nm0.3 nm
            FIB制備過程**材料去除束流65 nA100 nA65 nA
            *終**拋光電壓2 kV500 V
            TEM樣品制備樣品厚度50 nm15 nm7 nm
            自動化
            樣品處理行程

            110×110

            ×65 mm

            110×110

            ×65 mm

            150×150

            ×10 mm

            100×100

            ×20 mm

            100×100×20mm+5軸(S)TEM Compustage
            快速進樣器手動自動手動自動自動+自動插入/提取STEM 樣品桿





            材料科學(xué)行業(yè)技術(shù)參數(shù):


            <



            Helios 5 CXHelios 5 UX
            離子光學(xué)
            具有**的大束流性能的Tomahawk HT 離子鏡筒具有**的大束流和低電壓性能的Phoenix 離子鏡筒
            離子束電流范圍1 pA – 100 nA1 pA – 65 nA
            加速電圧500 V – 30 kV500 V – 30 kV
            **水平視場寬度在束重合點處為0.9 mm在束重合處點為0.7 mm
            離子源壽命1,000 小時1,000 小時

            兩級差分抽吸兩級差分抽吸
            飛行時間校準飛行時間校準
            15孔光闌15孔光闌
            電子光學(xué)Elstar超高分辨率場發(fā)射鏡筒Elstar超高分辨率場發(fā)射鏡筒
            磁浸沒物鏡磁浸沒物鏡
            高穩(wěn)定性肖特基場發(fā)射槍提供穩(wěn)定的高分辨率分析電流高穩(wěn)定性肖特基場發(fā)射槍提供穩(wěn)定的高分辨率分析電流
            電子束分辨率**工作距離下0.6 nm @ 30 kV STEM0.6 nm @ 30 kV STEM
            0.6 nm @ 15 kV0.7 nm @ 1 kV
            1.0 nm @ 1 kV1.0 nm @ 500 V (ICD)
            0.9 nm @ 1 kV 減速模式*
            在束流重合點0.6 nm @ 15 kV0.6 nm @ 15 kV
            1.5 nm @ 1 kV 減速模式* 及 DBS*1.2 nm @ 1 kV
            電子束參數(shù)電子束流范圍0.8 pA ~ 176 nA0.8 pA ~ 100 nA
            加速電壓范圍200 V ~ 30 kV350 V ~ 30 kV
            著陸電壓20 eV ~ 30 keV20 eV ~ 30 keV
            **水平視場寬度2.3 mm @ 4 mm WD2.3 mm @ 4 mm WD
            探測器Elstar 鏡筒內(nèi) SE/BSE 探測器 (TLD-SE, TLD-BSE)
            Elstar 鏡筒內(nèi) SE/BSE 探測器 (ICD)*
            Elstar 鏡筒內(nèi) BSE 探測器 (MD)*
            樣品室內(nèi) Everhart-Thornley SE 探測器 (ETD)
            紅外相機
            高性能離子轉(zhuǎn)換和電子探測器 (SE)*
            樣品室內(nèi) Nav-Cam 導(dǎo)航相機*
            可伸縮式低電壓、高襯度、分割式固態(tài)背散射探測器 (DBS)*
            可伸縮STEM 3+ 探測器*
            電子束流測量
            樣品臺和樣品樣品臺高度靈活的五軸電動樣品臺壓電陶瓷驅(qū)動 XYR 軸的高精度五軸電動工作臺
            XY110 mm150 mm
            Z65 mm10 mm
            R360° (連續(xù))360° (連續(xù))
            傾斜-15° ~ +90°-10° ~ +60°
            **樣品高度與優(yōu)中心點間隔 85 mm與優(yōu)中心點間隔 55 mm
            **樣品質(zhì)量樣品臺任意位置 500 g樣品臺任意位置 500 g
             0° 傾斜時** 5 kg
            **樣品尺寸直徑 110 mm可沿樣品臺旋轉(zhuǎn)時直徑 150 mm可沿樣品臺旋轉(zhuǎn)時

            優(yōu)中心旋轉(zhuǎn)和傾斜優(yōu)中心旋轉(zhuǎn)和傾斜

              更易于使用:

              Helios 5 對所有經(jīng)驗水平用戶而言都是*容易使用的 DualBeam 系統(tǒng)。操作人員培訓(xùn)可以從幾個月縮短到幾天,其系統(tǒng)設(shè)計可幫助所有操作人員在各種高級應(yīng)用程序上實現(xiàn)一致、可重復(fù)的結(jié)果。


              提高了生產(chǎn)率:

              Helios 5 和 AutoTEM 5 軟件的先進自動化功能,增強的可靠性和穩(wěn)定性允許無人值守甚至夜間操作,顯著提高樣品制備通量。


              改善時間和結(jié)果:
              Helios 5 DualBeam 引入全新精細圖像調(diào)節(jié)功能 FLASH (閃調(diào))技術(shù)。借助 FLASH 技術(shù),您只需在用戶界面中進行簡單的鼠標操作,系統(tǒng)即可“實時”進行消像散、透鏡居中和圖像聚焦。自動調(diào)整可以顯著提高通量、數(shù)據(jù)質(zhì)量并簡化高質(zhì)量圖像的采集。平均而言,F(xiàn)LASH 技術(shù)可以使獲得優(yōu)化圖像所需的時間*多縮短 10 倍。


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